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AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
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AI芯片 相关内容主要落在 AI产业链、美股、A股，便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
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AI芯片先进封装2026：CoWoS/SoIC产能格局与A股投资链深度
2026年AI芯片先进封装全景：台积电CoWoS月产能从5,000片扩张至20,000片+，CoWoS-S/L/R三路线分化，NVIDIA B200/GB200 NVL需求推算，HBM三角供给格局，A股长电科技/沪电股份/华峰测控投资逻辑深度拆解，以及SoIC三维堆叠的中长期产业演进方向。
华为 Ascend 910D 推理集群 2026：国产 AI 算力替代节奏与 A 股受益链
华为 Ascend 910D 推理峰值算力估算约 256 TOPS FP16，在主流推理任务上已逼近 NVIDIA H100 水位，成为国内大模型部署的首选算力平台。2026 年，百度智能云、腾讯云、华为云三大玩家加速采购国产 AI 芯片，国内大模型训练与推理中国产芯片渗透率估算已超过 60%。本文从供应链视角梳理 Ascend 910D 的性能定位、国内云厂商采购进展、算力集群部署方式，并拆解带动受益的 A 股上市公司标的，包括液冷热管理、光模块互联、国产 HBM 及 PCB/基板环节，为产业链投资者提供中性研究参考。
NVIDIA Rubin Ultra 2026：CoWoS-L 产能扩张、台积电 N3P 节点与 2027 量产路线全解析
NVIDIA 新一代 Rubin Ultra GPU 预计较 Blackwell 算力提升 3-5 倍（估算），搭载台积电 N3P 工艺与 CoWoS-L 先进封装，月产能目标扩至 5-6 万片。本文梳理 Rubin Ultra 核心规格升级路径、台积电 CoWoS-L 封装产能瓶颈现状，以及 NVIDIA 与 AMD MI400 在数据中心 AI 加速器市场的竞争格局，供投资者与技术研究者参考。
ARM Holdings(ARMH) 深度：AI 芯片时代的版税飞轮与 130x PE 的合理性
FY2026 版税收入同比 +37%、v9 架构渗透率升至 40%、Compute Subsystems 方案版税率达 4-5%。苹果/高通/NVIDIA/三星/联发科五大客户贡献超 70% 版税收入。本文逐层拆解 ARM 双轨制版税模式、AI 时代版税提升路径、客户结构依赖度与 130x 前瞻 PE 的三情景估值逻辑。
港股半导体6月领涨：澜起/晶门强势背后逻辑
澜起科技+6%、晶门半导体+5%、芯智控股+4%，三维拆解：AI算力需求传导、南向资金布局、NVDA产业链外溢，判断涨势能否持续。
AI推理芯片格局2026：NVIDIA主导、Groq逆袭与国产替代的三层博弈
2026年AI算力市场的竞争轴已悄然移位：从"谁的GPU最快"转向"谁的总拥有成本最低、推理延迟最短"。NVIDIA以H200/B200组合守住约70-75%的推理市场份额，AMD MI300X凭借HBM3E容量优势渗透至约15%，而Groq LPU以亚毫秒级确定性延迟在token streaming场景切走利基市场，Cerebras WSE则在超大batch场景找到独特定位。国内市场，海光DHX系列与华为昇腾910C在政策壁垒保护下快速扩张。推理市场的碎片化将是常态，但NVIDIA的软件护城河（CUDA生态、TensorRT-LLM）决定了这场博弈的底线。
寒武纪688256：Q1 2026营收拆解、思元590进度与国产AI推理芯片市场格局
寒武纪2025全年营收约15亿元，同比增速超50%，2026Q1预计营收区间4-5亿元。思元590采用台积电7nm工艺，定位对标NVIDIA H20，进入规模Tape-out阶段。国内AI推理芯片市场2026年预计规模约400亿元，国产替代渗透率持续提升。
台积电 N2 量产元年：良率、CoWoS-L 产能与 2026 估值锚点
台积电 N2（2nm）2026 年商业量产，良率预估 55%-65%，CoWoS-L 月产能目标扩至 3 万片；苹果 M5 首发量产、NVIDIA Rubin 2026 年底导入，先进封装收入占比升至 17%-22%，毛利率净效应预计 H2 转正。
NVIDIA Q1 FY2027 业绩前瞻（5月28日）：Blackwell 爬坡、沙特大单与出口管制的三重变量
NVIDIA 将于5月28日盘后披露 Q1 FY2027（2026年2月-4月）业绩。华尔街一致预期总营收约 $43-45B，同比约+100%；数据中心营收预期 $38-40B。三个超预期来源：沙特 AI 合同落地、GB300 加速出货、主权 AI 需求超预期。H20 出口限制构成营收下行约束，中国大陆占比预计跌至 10% 以下。
NVIDIA GB300与NVLink Fusion：下一代AI算力架构深度拆解
B300单卡288GB HBM3e、8TB/s带宽、1400W TDP；GB300 NVL72机架交付1.1 ExaFLOPS FP4算力，较GB200提升50%。NVLink Fusion同步打开第三方芯片生态入口。这不只是一次规格迭代，而是NVIDIA在算力栈从芯片到互联全面卡位的战略行动。Q1 FY2027数据中心营收达622亿美元，全年卖方一致预期超3430亿美元。
美光 HBM4：AI 训练需求结构性增长下的份额追赶与利润率拐点
美光 Q2 FY2026 营收 238.6 亿美元创历史新高，HBM 年化收入跑道逼近 80 亿美元，毛利率从 FY2025 全年 40% 飙至当季 74.4%。HBM4 大规模量产已于 2026 年 3 月落地，绑定 NVIDIA Vera Rubin 平台。本文拆解美光在 HBM 市场的份额追赶路径、HBM4 技术参数优势、传统 DRAM/NAND 周期位置，以及在 EV/Revenue 框架下的估值逻辑与核心风险。
华为昇腾910C vs NVIDIA：出口管制后中国AI算力格局重塑
2024年10月H800被列入出口管制后，中国AI芯片市场正式进入无NVIDIA高端卡可用的新阶段。昇腾910C以约512 TFLOPS BF16的峰值算力在账面上超越H800，但软件生态差距才是真正的摩擦成本。本文梳理芯片规格对比、国内大厂部署进展、CANN与CUDA的差距，以及对A股算力产业链的结构性影响。
Google TPU v5 Trillium深度：自研AI芯片的成本优势与战略意义
Google第六代TPU Trillium算力较上一代提升4.7倍，能耗效率提升67%，推理成本比A100低35-40%。这不只是芯片升级——这是Google将AI基础设施成本武器化的核心一步，也是其在云端AI市场挑战AWS和Azure的关键筹码。
NVIDIA向沙特出售18000颗AI芯片：主权AI里程碑，股价创历史新高
特朗普访问沙特期间，NVIDIA宣布向沙特国家AI公司HUMAIN出售约18,000颗GB200/H100 NVL系列芯片，交易估值35-50亿美元。这是拜登时代先进芯片出口管制政策的重大逆转，NVDA盘后涨逾3%，市值重逼4万亿美元关口。沙特2030前将投入1000亿美元AI基础设施，主权AI赛道全面提速。
ARM Holdings Q1 2026：版税收入同比跳升45%，数据中心CPU市场份额升至25%
ARM Q1 2026营收14.2亿美元（+33%），版税收入8.4亿美元（+45%）是最大亮点。AWS Graviton4、微软Cobalt 100、Ampere AmpereOne三路数据中心芯片加速放量，推动ARM架构数据中心CPU份额升至25%，版税收入结构性上台阶。
NVIDIA Blackwell Ultra B300：新一代AI算力路线图与供应链节点
B300 FP8算力达288 TFLOPS，较B200提升60%；HBM3e显存跃升至288GB；CoWoS-L封装成为台积电最紧张产能节点；Rubin架构预计2027年H1量产——四条主线牵动整条AI算力供应链。