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A股半导体设备 / 量检测:刻蚀、薄膜与国产替代链
把刻蚀、薄膜、量检测和国产替代链条收成单独的 A 股二级目录,适合继续承接设备公司深度与行业周期长文。
这页回答什么问题:这个子目录解决“我只想看 A 股设备链”的问题,不再让读者在 A 股总入口里自己找。
m8 观点:这里优先承接刻蚀、薄膜、量检测与国产替代文章,后续新增设备公司也直接挂到这一层。
代表文章
代表文章负责覆盖设备龙头、工艺环节与行业景气变量。
ARTICLE
中微公司 688012
刻蚀设备国产突破与先进制程渗透。
ARTICLE
北方华创 002371
AI 算力扩建周期下的设备订单重估。
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先进封装产业链 2026
CoWoS 产能与 AI 芯片封装格局。
更多相关研究
下面接入站内已发布的相关研究,让这个目录不只停留在少数代表文章。
A股 · 2026-06-28
2026半导体设备国产化率全景图:刻蚀、薄膜、清洗、量检测、CMP五大主线怎么拆?
半导体设备国产化率是 m8 后续要长期跟踪的核心专题,但“国产化率”本身很容易被不同口径污染。m8 认为,本文整理为刻蚀、薄膜、清洗、量检测、CMP 五条设备链的研究框架,所有百分比、订单、替代进度和公司映射都应逐项标注...
A股 · 2026-05-11
中微公司(688012)深度:CCP刻蚀设备国产替代与先进制程突破
2025年营收约80亿、净利润约15亿、毛利率约44%,中微公司已跻身全球刻蚀设备第二阵营。5nm级CCP刻蚀机进入量产线、美国出口管制推动国产替代加速,MOCVD盈利拐点初现——三条主线共同支撑前瞻PE 40-50x的...
A股 · 2026-07-03
WFE周期反转与国产替代深化:2026 A股半导体设备链全景拆解
SEMI 已公开 Q1 2026 全球半导体设备 billings 达 365.5 亿美元,并预测 2026 年全球半导体制造设备销售约 1450 亿美元。BIS Affiliates Rule 与一年暂停安排可由 Fe...
A股 · 2026-06-29
2026半导体设备国产化地图:刻蚀、薄膜、量测与先进封装的真实进度差
这篇 FAQ/CTA 底稿用于承接“半导体设备国产化率”主文读者问题,公共事实口径沿用 SEMI 与 Federal Register 来源。m8 认为,该稿可作为文章页研究答疑模块候选,但必须去掉任何买卖建议暗示,CT...
A股 · 2026-06-03
中国半导体设备国产化 H1 2026:北方华创、拓荆、中微三巨头进展与估值框架
2026年上半年,国产半导体设备整体市占率已突破25%关键节点,北方华创、拓荆科技、中微公司三家龙头合计新签订单增速估算达35%。本文从供应链视角深度拆解三家公司在刻蚀、薄膜沉积、PECVD等核心工序的突破节点,梳理国产...
A股 · 2026-07-02
半导体供应链 2026:AI芯片背后的物理瓶颈、设备材料与验证变量
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展,NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为,这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
A股 · 2026-06-28
镓锗铟2026映射:AI算力背后的“暗物资”与化合物半导体突围
镓、锗、铟适合承接“化合物半导体 + 光模块 + 地缘供给约束”的热点,但这条线必须区分供给管制、下游技术路线和实际公司受益。m8 认为,这篇文章可以保留为暗物资观察框架,所有 6-12 个月利润分配、价格弹性和标的映射...
A股 · 2026-06-28
先进封装技术2026展望:CoWoS、HBM4与混合键合引爆的A股算力硬件新周期
TSMC、Samsung 和 NVIDIA 的公开资料可以支撑先进封装、HBM4、CoWoS/3DFabric 与 AI 平台演进这些大方向。m8 认为,这篇稿件应保留为“先进封装技术路线图 + A 股供应链观察”,但所...
A股 · 2026-06-28
先进封装HBM 2026:CoWoS供需拐点、HBM4架构突变与本土材料设备映射
Samsung、NVIDIA 和 TSMC 官方资料可以支撑 HBM4、HBM4E、Vera Rubin、CoWoS / 3DFabric 等大方向。m8 认为,这篇稿件适合升级为 HBM/先进封装研究提纲,但 CoWo...
继续上钻与侧向阅读
设备链页既要接回 A 股总入口,也要继续送往 AI 主题页和兄弟目录。
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A股核心标的
回到 A 股总入口继续分流。
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光模块 / 服务器链
继续切到算力配套与服务器链。
常见问题
设备链页需要长期稳定,不能再被热点文章打散。
这个子目录和 AI 产业链有什么区别?
AI 产业链是跨市场主题层,这里是 A 股设备链的市场层承接位。
哪些公司会继续加进来?
后续会继续补量检测、CMP、薄膜和工艺配套公司。
为什么这里不直接放高股息内容?
因为高股息 / 市场机制已经有独立二级目录,混在一起会稀释意图。