THEME HUB
AI产业链研究中心：HBM、先进封装、GPU、算力平台与 Agent
AI 专题页先拆成 HBM / 先进封装、GPU / 算力平台、AI 软件 / Agent 三个二级目录，再用市场页把 A 股、美股和港股内容接回来。
这个目录怎么用
AI 专题页承担主题层，不再直接堆随机硬件和软件文章。
先把产业链拆成技术层和平台层，再由市场页去承接公司层，站内结构会清晰很多。
二级目录
这三个子目录分别解决封装 / 内存、GPU / 算力平台、软件 / Agent 三个核心问题。
SUB-HUB
HBM / 先进封装
聚焦 HBM、CoWoS、SoIC、混合键合与内存周期。
SUB-HUB
GPU / 算力平台
聚焦 GPU、算力平台、服务器和 GPUaaS。
SUB-HUB
AI软件 / Agent
聚焦模型平台、Agent 和企业软件工作流。
先看这几篇
这些文章负责承接 AI 专题页最核心的技术和平台意图。
PILLAR
BESI / HBM4
HBM4 与混合键合的周期信号。
PILLAR
NVIDIA FY2026
系统级算力霸权的财务与估值锚。
PILLAR
OpenAI GPT-5 企业版
企业 AI 平台对云厂商和软件层的冲击。
继续延伸
AI 专题还要不断接回 A 股和美股总入口，而不是只留在主题层。
常见问题
AI 专题页负责横向收主题，市场页负责承接公司与地区层，这是这轮重构的核心分工。
为什么 AI 产业链还要再拆三层？
因为 HBM / 封装、GPU / 平台和软件 / Agent 的读者意图与估值框架完全不同。
AI软件 / Agent 为什么同时挂在 AI 和美股？
它既是 AI 主题层，也是美股公司层的重要承接页，两边都需要回链。
后续新增 AI 文章怎么挂？
先判断属于哪个二级目录，再接回 A 股 / 美股 / 港股总入口和 AI 专题。