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AI产业链研究中心：GPU、HBM、光模块、液冷电力、MLCC、小金属与 Agent
AI 专题页先拆成 HBM / 先进封装、GPU / 算力平台、A股 AI 基础设施、液冷 / 电力 / 配电、MLCC / 被动元件、小金属 / 材料、AI 软件 / Agent 几个二级目录，再用市场页把 A 股、美股和港股内容接回来。
这页回答什么问题：AI 专题页承担主题层，不再直接堆随机硬件和软件文章。
m8 观点：先把产业链拆成技术层、平台层、制造配套层、材料层和软件层，再由市场页去承接公司层，站内结构会清晰很多。
二级目录
这些子目录分别解决封装 / 内存、GPU / 算力平台、光模块 / PCB / 服务器、液冷 / 电力 / 配电、MLCC / 被动件、小金属 / 材料、软件 / Agent 等核心问题。
SUB-HUB
HBM / 先进封装
聚焦 HBM、CoWoS、SoIC、混合键合与内存周期。
SUB-HUB
GPU / 算力平台
聚焦 GPU、算力平台、服务器和 GPUaaS。
SUB-HUB
光模块 / PCB / 服务器链
聚焦 A 股 AI 基建里的光模块、PCB、高速连接、服务器 ODM 和国产算力平台。
SUB-HUB
液冷 / 电力 / 配电
聚焦液冷、UPS、配电、变压器、电网扩容和数据中心电力约束。
SUB-HUB
MLCC / 被动元件
聚焦高端 MLCC、钽电容、电感和电源管理在 AI 服务器、汽车电子、机器人中的增量。
SUB-HUB
小金属 / 材料
聚焦铜、钨、钼、镓、锗、铟、稀土等 AI 硬件材料约束和资源重估。
SUB-HUB
AI软件 / Agent
聚焦模型平台、Agent 和企业软件工作流。
先看这几篇
这些文章负责承接 AI 专题页最核心的技术和平台意图。
PILLAR
BESI / HBM4
HBM4 与混合键合的周期信号。
PILLAR
NVIDIA FY2026
系统级算力霸权的财务与估值锚。
PILLAR
OpenAI GPT-5 企业版
企业 AI 平台对云厂商和软件层的冲击。
更多相关研究
下面接入站内已发布的相关研究，让这个目录不只停留在少数代表文章。
美股 · 2026-07-01
HBM与先进封装 2026：HBM4、CoWoS、混合键合、玻璃基板、PCB/ABF/材料链和设备瓶颈知识架构
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
美股 · 2026-06-29
AI 产业链专题：GPU、HBM、液冷、电力与核心元器件怎么研究？
AI 产业链专题页应从 GPU/ASIC、HBM/先进封装、液冷/电力、光模块/PCB、MLCC/被动元件、机器人/端侧 AI 六个层次组织阅读路径。m8 认为，这个页面的核心不是堆文章，而是把需求爆发、工程瓶颈、供给约...
行业研究 · 2026-06-04
AI芯片先进封装2026：CoWoS/SoIC产能格局与A股投资链深度
2026年AI芯片先进封装全景：台积电CoWoS月产能从5,000片扩张至20,000片+，CoWoS-S/L/R三路线分化，NVIDIA B200/GB200 NVL需求推算，HBM三角供给格局，A股长电科技/沪电股份...
美股 · 2026-07-01
AI 产业链 2026：GPU、HBM 与算力资本开支的物理约束
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宏观 · 2026-06-28
2026先进封装与HBM供需全景解构：算力瓶颈、材料通胀与混合键合的技术终局
2026年，AI算力需求将全球半导体产业链的核心矛盾从“前端晶圆代工”彻底转移至“后端先进封装（CoWoS）与高带宽内存（HBM）”，物理极限的逼近迫使产业链在混合键合（Hybrid Bonding）工艺、数据中心液冷重...
美股 · 2026-07-04
AI算力产业链：系统级瓶颈向液冷与HBM转移 2026
AI 产业链的瓶颈正在从单一 GPU 供给转向 HBM、先进封装、液冷、电力、光模块、PCB 与 MLCC 等系统级约束。m8 认为，2026 年更值得跟踪的是需求爆发如何传导到工程瓶颈和供应链弹性。
美股 · 2026-07-03
HBM4 与先进封装：混合键合、CoWoS 与材料瓶颈 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
A股 · 2026-07-02
AI服务器 PCB/CCL 2026：高阶覆铜板、低损耗材料与液冷协同变量
PCB/CCL 是 AI 服务器、交换机和高速互连中的重要材料与制造环节，但这篇专题页目前有大量未核验市场规模、CAGR、公司映射和宏观传导表述。m8 认为，它应先改成专题页知识架构，不直接作为结论型长文发布。
A股 · 2026-06-28
先进封装技术2026展望：CoWoS、HBM4与混合键合引爆的A股算力硬件新周期
TSMC、Samsung 和 NVIDIA 的公开资料可以支撑先进封装、HBM4、CoWoS/3DFabric 与 AI 平台演进这些大方向。m8 认为，这篇稿件应保留为“先进封装技术路线图 + A 股供应链观察”，但所...
A股 · 2026-06-28
先进封装HBM 2026：CoWoS供需拐点、HBM4架构突变与本土材料设备映射
Samsung、NVIDIA 和 TSMC 官方资料可以支撑 HBM4、HBM4E、Vera Rubin、CoWoS / 3DFabric 等大方向。m8 认为，这篇稿件适合升级为 HBM/先进封装研究提纲，但 CoWo...
A股 · 2026-06-16
AI服务器 MLCC 深度：C0G/X7R 短缺、设备交期与 A股被动元件重估
随着AI服务器BOM成本结构重塑，MLCC正跃升为仅次于GPU与HBM的第三大成本项。由于AI高算力伴随瞬态大电流与高频开关噪声，单台机柜对C0G、X7R等高阶MLCC的需求量已飙升至60万颗以上。由于高阶产线设备交期长...
美股 · 2026-07-02
NVIDIA Q4 2026：数据中心收入、HBM 供给与 AI 供应链信号
NVIDIA 财报和投资者材料可以支撑数据中心收入、平台路线和 AI 基础设施需求的讨论。m8 认为，这篇文章可以从财报信号进入 GPU、HBM、网络、液冷和云 Capex 传导，但供应链订单、价格和公司映射应作为观察变...
继续延伸
AI 专题还要不断接回 A 股和美股总入口，而不是只留在主题层。
常见问题
AI 专题页负责横向收主题，市场页负责承接公司与地区层，这是这轮重构的核心分工。
为什么 AI 产业链还要再拆多层？
因为 HBM / 封装、GPU / 平台、光模块 / PCB、MLCC / 被动件、小金属 / 材料和软件 / Agent 的读者意图与估值框架完全不同。
AI软件 / Agent 为什么同时挂在 AI 和美股？
它既是 AI 主题层，也是美股公司层的重要承接页，两边都需要回链。
后续新增 AI 文章怎么挂？
先判断属于哪个二级目录，再接回 A 股 / 美股 / 港股总入口和 AI 专题。