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A股光模块 / 服务器链:服务器 ODM、PCB、高速连接与国产算力平台
把服务器 ODM、PCB、国产 CPU / DCU、高速连接与算力配套收成 A 股 AI 基础设施二级目录,不再把液冷 / 配电 / 电力设备混进来。
这页回答什么问题:这个子目录解决“我只想看 A 股算力配套”的问题。
m8 观点:服务器 ODM、PCB、国产算力平台、交换和光模块需要在同一层组织,才适合继续补细分公司与行业长文;液冷和配电已经拆去独立页承接。
代表文章
这些文章负责承接 A 股算力链最核心的公司与平台意图。
ARTICLE
工业富联 601138
AI 服务器 ODM 龙头的增长弹性。
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沪电股份 002463
AI 服务器 PCB 量价共振。
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海光信息 688041
国产 CPU / DCU 平台替代路径。
更多相关研究
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A股 · 2026-05-11
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A股 · 2026-05-02
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A股 · 2026-05-11
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沪电股份2025年营收约90亿元,毛利率维持21-23%区间,AI服务器相关PCB订单增速超40%。作为国内HPC服务器PCB核心供应商,公司受益AI算力基础设施建设提速,高层数HDI与高速背板产品量价齐升逻辑清晰,20...
美股 · 2026-06-29
AI 产业链专题:GPU、HBM、液冷、电力与核心元器件怎么研究?
AI 产业链专题页应从 GPU/ASIC、HBM/先进封装、液冷/电力、光模块/PCB、MLCC/被动元件、机器人/端侧 AI 六个层次组织阅读路径。m8 认为,这个页面的核心不是堆文章,而是把需求爆发、工程瓶颈、供给约...
A股 · 2026-07-02
AI服务器 PCB/CCL 2026:高阶覆铜板、低损耗材料与液冷协同变量
PCB/CCL 是 AI 服务器、交换机和高速互连中的重要材料与制造环节,但这篇专题页目前有大量未核验市场规模、CAGR、公司映射和宏观传导表述。m8 认为,它应先改成专题页知识架构,不直接作为结论型长文发布。
A股 · 2026-07-01
AI 数据中心电力 2026:变压器、UPS 与液冷约束
NVIDIA、OCP、IEA/DOE 和主要电力设备厂公开资料可以支撑 AI 数据中心从液冷走向电力基础设施约束的框架。m8 认为,这篇文章可以讨论变压器、UPS、母线、液冷和电网接入,但交期、价格、项目延误和 A 股订...
A股 · 2026-06-16
GB300 液冷深度:1400W GPU、UQD快接头、冷板与 Manifold 供应链映射
英伟达GB300(Blackwell Ultra)单卡TDP激增至1400W,机柜总功耗突破150kW,驱动液冷散热BOM成本飙升至单机柜约5万美元。本研究深度拆解GB300液冷架构,聚焦高壁垒的微通道冷板、Manifo...
A股 · 2026-06-16
AI服务器 CCL 深度:M9覆铜板、日东纺玻璃布瓶颈与 A股 PCB 供应链
AI服务器从GB200向Rubin架构演进,驱动高速覆铜板(CCL)向M9/M10规格跨越,单机组PCB价值量激增。然而,上游日东纺高端石英布(Q-glass/T-glass)的产能受限,叠加覆铜板产线设备两年的极长交期...
A股 · 2026-06-03
华为 Ascend 910D 推理集群 2026:国产 AI 算力替代节奏与 A 股受益链
华为 Ascend 910D 推理峰值算力估算约 256 TOPS FP16,在主流推理任务上已逼近 NVIDIA H100 水位,成为国内大模型部署的首选算力平台。2026 年,百度智能云、腾讯云、华为云三大玩家加速采...
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算力配套页还要接回 A 股总入口、液冷 / 电力页和美股 / AI 专题页。
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液冷 / 电力 / 配电
把算力扩容背后的功耗、散热、UPS、变压器和配电约束接回独立子目录。
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美股 AI 基建
对照看 GPU、HBM 与服务器平台的美股映射。
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AI产业链
回到跨市场 AI 主题层继续延伸。
常见问题
A 股算力配套应该优先收成公司与子板块,不再和液冷 / 电力或 A 股全部主线混在一起。
这里会放光模块吗?
会。这个目录负责承接服务器链、连接链和算力平台,光模块会逐步补齐。
液冷和配电为什么不再放这里?
因为功耗、散热、UPS、变压器和电网扩容已经形成独立约束层,继续混在服务器页里会稀释搜索和阅读意图。
国产算力平台和设备链怎么分?
平台与服务器配套放这里,设备与工艺环节放半导体设备目录。