SUBDIRECTORY
半导体周期：AI 算力、先进封装与景气切换
把半导体周期、先进封装与景气切换整理成行业研究层的二级目录。
这页回答什么问题：这个子目录负责承接跨市场、跨公司的半导体行业周期问题。
m8 观点：行业页先把景气框架、先进封装和供需变量讲清楚，再由市场页去承接具体公司。
代表文章
这些文章负责承接半导体行业层最关键的景气与技术意图。
ARTICLE
半导体周期 2026
AI 算力 vs 消费电子的 K 型分化。
ARTICLE
先进封装产业链 2026
CoWoS 产能紧缺与封装竞争格局。
ARTICLE
HBM4 量产时间表
SK Hynix、Micron、Samsung 的追赶格局。
更多相关研究
下面接入站内已发布的相关研究，让这个目录不只停留在少数代表文章。
美股 · 2026-06-29
AI产业链 2026：Blackwell放量、HBM4供给与算力资本开支的三重约束
AI 产业链专题页应从 GPU/ASIC、HBM/先进封装、液冷/电力、光模块/PCB、MLCC/被动元件、机器人/端侧 AI 六个层次组织阅读路径。m8 认为，这个页面的核心不是堆文章，而是把需求爆发、工程瓶颈、供给约...
A股 · 2026-06-28
先进封装技术2026展望：CoWoS、HBM4与混合键合引爆的A股算力硬件新周期
TSMC、Samsung 和 NVIDIA 的公开资料可以支撑先进封装、HBM4、CoWoS/3DFabric 与 AI 平台演进这些大方向。m8 认为，这篇稿件应保留为“先进封装技术路线图 + A 股供应链观察”，但所...
美股 · 2026-07-04
半导体产业链 2026：AI 算力瓶颈、设备材料与封装图谱
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
美股 · 2026-07-04
HBM4先进封装：算力定价与资本支出 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
港股 · 2026-07-02
AI产业链/半导体 + 物理瓶颈与供需重塑 + 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
美股 · 2026-07-01
HBM 与先进封装 2026：算力定价权、CoWoS瓶颈与资本开支周期
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
美股 · 2026-07-01
GPU算力平台 2026：英伟达、云厂商Capex与AI定价权的再分配
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
港股 · 2026-06-29
AI产业链/英伟达：Blackwell放量与HBM4供需博弈的关键变量分析（2026）
AI 产业链专题页应从 GPU/ASIC、HBM/先进封装、液冷/电力、光模块/PCB、MLCC/被动元件、机器人/端侧 AI 六个层次组织阅读路径。m8 认为，这个页面的核心不是堆文章，而是把需求爆发、工程瓶颈、供给约...
美股 · 2026-07-03
HBM4 与先进封装：混合键合、CoWoS 与材料瓶颈 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航...
继续上钻与侧向阅读
半导体周期页要持续接回 AI 主题层和 A 股 / 美股市场层。
常见问题
行业研究层负责讲景气与供需，不负责替代市场页和公司页。
为什么半导体周期要独立成行业页？
因为周期、供需和技术切换是跨市场的问题，需要独立于单一公司页来承接。
这里会继续加入消费电子吗？
会，但会以周期对比和需求分化的方式纳入，而不是变成纯资讯流。
这里和 AI 产业链怎么分工？
AI 产业链偏主题组织，半导体周期页偏行业景气与供需框架。