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半导体周期：AI 算力、先进封装与景气切换
把半导体周期、先进封装与景气切换整理成行业研究层的二级目录。
这个子目录怎么用
这个子目录负责承接跨市场、跨公司的半导体行业周期问题。
行业页先把景气框架、先进封装和供需变量讲清楚，再由市场页去承接具体公司。
代表文章
这些文章负责承接半导体行业层最关键的景气与技术意图。
ARTICLE
半导体周期 2026
AI 算力 vs 消费电子的 K 型分化。
ARTICLE
先进封装产业链 2026
CoWoS 产能紧缺与封装竞争格局。
ARTICLE
HBM4 量产时间表
SK Hynix、Micron、Samsung 的追赶格局。
继续上钻与侧向阅读
半导体周期页要持续接回 AI 主题层和 A 股 / 美股市场层。
常见问题
行业研究层负责讲景气与供需，不负责替代市场页和公司页。
为什么半导体周期要独立成行业页？
因为周期、供需和技术切换是跨市场的问题，需要独立于单一公司页来承接。
这里会继续加入消费电子吗？
会，但会以周期对比和需求分化的方式纳入，而不是变成纯资讯流。
这里和 AI 产业链怎么分工？
AI 产业链偏主题组织，半导体周期页偏行业景气与供需框架。