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美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
B300 相关内容主要落在 美股、AI产业链,便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
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B300 FP8算力达288 TFLOPS,较B200提升60%;HBM3e显存跃升至288GB;CoWoS-L封装成为台积电最紧张产能节点;Rubin架构预计2027年H1量产——四条主线牵动整条AI算力供应链。