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围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
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AMD MI400 AI 加速卡 2026：追赶 NVIDIA 的全栈竞赛
NVIDIA 占据数据中心 AI 加速卡约 80% 份额，AMD 从 MI300X 到 MI400 的竞争逻辑已从单卡参数转向系统级互联；但 ROCm 生态、HBM 供应链与先进封装产能仍是三道真实门槛。通富微电、沪电股份、胜宏科技作为 A 股供应链观察样本。
寒武纪688256：2026年盯紧思元590这5个信号
与其猜单季度数字，不如跟踪可验证的信号：思元590出货爬坡、云端推理订单落地、前五大客户占比变化、存货与合同负债走向、软件生态适配进度。本文按公开披露口径拆解寒武纪2026年研究框架，明确合规边界，不做收益承诺，不构成投资建议。
NVIDIA Computex 2026 Keynote：Rubin Ultra 路线图、NVLink Fusion 开放与主权 AI 格局
黄仁勋在台北 Computex 2026 主题演讲发布 Rubin Ultra GPU 路线图，宣布 NVLink Fusion 向第三方开放，并披露已与 30 余个国家签署主权 AI 合作协议。数据中心业务 FY2026 全年营收达 1650 亿美元，当前市值约 3.4 万亿美元。
NVIDIA GB300与NVLink Fusion：下一代AI算力架构深度拆解
B300单卡288GB HBM3e、8TB/s带宽、1400W TDP；GB300 NVL72机架交付1.1 ExaFLOPS FP4算力，较GB200提升50%。NVLink Fusion同步打开第三方芯片生态入口。这不只是一次规格迭代，而是NVIDIA在算力栈从芯片到互联全面卡位的战略行动。Q1 FY2027数据中心营收达622亿美元，全年卖方一致预期超3430亿美元。
NVIDIA Rubin 路线图解读：Blackwell Ultra 之后，算力竞争进入架构纪元
NVIDIA 2026 年正式确认 Rubin 架构（NVLink 6.0 / HBM4e / R100 GPU），预计 2027 年量产，与 Blackwell Ultra 形成双轨过渡格局。AMD MI400、Google TPU v6、Apple/Meta/Google 自研 ASIC 的多极格局正在成形。本文从架构纪元视角拆解 NVDA 护城河的可持续性与三个核心挑战。
AMD MI400数据中心深度：58亿季报、CDNA5架构与NVIDIA的第二战场
AMD Q1 2026数据中心营收创纪录58亿美元，同比增长57%，环比跳升50%。MI400系列基于CDNA5架构，携432GB HBM4内存、19.6 TB/s带宽于2026年H2量产，与Meta 6GW采购承诺及Oracle 3万颗集群部署共同构成AMD算力布局的核心叙事。ROCm软件追赶进展与估值折价逻辑详析。