AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人,承接最强产业链搜索意图。
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寒武纪2025全年营收约15亿元,同比增速超50%,2026Q1预计营收区间4-5亿元。思元590采用台积电7nm工艺,定位对标NVIDIA H20,进入规模Tape-out阶段。国内AI推理芯片市场2026年预计规模约400亿元,国产替代渗透率持续提升。
黄仁勋在台北 Computex 2026 主题演讲发布 Rubin Ultra GPU 路线图,宣布 NVLink Fusion 向第三方开放,并披露已与 30 余个国家签署主权 AI 合作协议。数据中心业务 FY2026 全年营收达 1650 亿美元,当前市值约 3.4 万亿美元。
B300单卡288GB HBM3e、8TB/s带宽、1400W TDP;GB300 NVL72机架交付1.1 ExaFLOPS FP4算力,较GB200提升50%。NVLink Fusion同步打开第三方芯片生态入口。这不只是一次规格迭代,而是NVIDIA在算力栈从芯片到互联全面卡位的战略行动。Q1 FY2027数据中心营收达622亿美元,全年卖方一致预期超3430亿美元。
NVIDIA 2026 年正式确认 Rubin 架构(NVLink 6.0 / HBM4e / R100 GPU),预计 2027 年量产,与 Blackwell Ultra 形成双轨过渡格局。AMD MI400、Google TPU v6、Apple/Meta/Google 自研 ASIC 的多极格局正在成形。本文从架构纪元视角拆解 NVDA 护城河的可持续性与三个核心挑战。
AMD Q1 2026数据中心营收创纪录58亿美元,同比增长57%,环比跳升50%。MI400系列基于CDNA5架构,携432GB HBM4内存、19.6 TB/s带宽于2026年H2量产,与Meta 6GW采购承诺及Oracle 3万颗集群部署共同构成AMD算力布局的核心叙事。ROCm软件追赶进展与估值折价逻辑详析。