4 篇相关文章
美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
标签
#Blackwell
Blackwell 相关内容主要落在 美股、AI产业链，便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
标签导航
先看这个标签覆盖在哪些栏目，再回到对应市场和研究主线。
4 篇相关文章
AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
NVIDIA Q1 FY2027 业绩前瞻（5月28日）：Blackwell 爬坡、沙特大单与出口管制的三重变量
NVIDIA 将于5月28日盘后披露 Q1 FY2027（2026年2月-4月）业绩。华尔街一致预期总营收约 $43-45B，同比约+100%；数据中心营收预期 $38-40B。三个超预期来源：沙特 AI 合同落地、GB300 加速出货、主权 AI 需求超预期。H20 出口限制构成营收下行约束，中国大陆占比预计跌至 10% 以下。
Nvidia GB200 NVL72供应链进展：Blackwell Ultra 2026年下半年批量出货节奏拆解
Blackwell（B200）已完成H1爬坡，单季出货约40万颗GPU；Blackwell Ultra（B300/B300A）瞄准2026年H2批量出货，HBM4、更高FLOPS与120kW机架散热是主要升级点。供应链三个核心瓶颈——TSMC CoWoS产能、NVLink 5.0良率、液冷部署率——决定了爬坡斜率。微软/谷歌/Meta三家云厂商2026年合计Capex超1500亿美元，主要购买窗口集中在Q3-Q4。
NVIDIA Rubin 路线图解读：Blackwell Ultra 之后，算力竞争进入架构纪元
NVIDIA 2026 年正式确认 Rubin 架构（NVLink 6.0 / HBM4e / R100 GPU），预计 2027 年量产，与 Blackwell Ultra 形成双轨过渡格局。AMD MI400、Google TPU v6、Apple/Meta/Google 自研 ASIC 的多极格局正在成形。本文从架构纪元视角拆解 NVDA 护城河的可持续性与三个核心挑战。
NVIDIA Blackwell Ultra B300：新一代AI算力路线图与供应链节点
B300 FP8算力达288 TFLOPS，较B200提升60%；HBM3e显存跃升至288GB；CoWoS-L封装成为台积电最紧张产能节点；Rubin架构预计2027年H1量产——四条主线牵动整条AI算力供应链。