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围绕 A 股算力链、国产替代、机器人零部件、高股息央企和公司制度机制构建可搜索的公司研究目录。
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半导体 相关内容主要落在 A股、美股、AI产业链，便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
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中微公司688012深度：刻蚀设备国产突破与Q2 2026出货加速
中微公司2026年Q1营收约27.8亿元，同比增长约37%，刻蚀设备市占率突破25%。AI算力链国产化浪潮带动头部晶圆厂资本支出，中微作为国内唯一能量产先进逻辑刻蚀机的厂商，迎来结构性扩张窗口。本文从产品矩阵、竞争格局、客户结构与估值三个维度拆解。
国产EDA与光刻胶：2026上半年替代进展与产业链投资机会
华大九天数字EDA全流程商业化落地，南大光电KrF光刻胶28nm节点进入量产，国产替代加速进入验证阶段。2026年上半年，中国EDA市场规模预计达100亿元，同比增长35%；国产光刻胶渗透率从8%提升至15%。本文从产业链位置切入，梳理核心标的的技术突破与商业化进展，供投资者参考。
Qualcomm（QCOM）：Snapdragon X Elite重塑AI PC格局，汽车+IoT第二曲线深度
Qualcomm FY2025总营收456亿美元，汽车业务在手订单450亿美元，Snapdragon X Elite在高端PC市占率提升至18%。FY2026 EPS指引中值10.50美元，前瞻PE约16.2倍，接近历史均值，PEG仅0.55倍。Apple基带替代（2027–2028年）与ARM授权重谈是主要下行风险。
中芯国际 0981.HK：Q1 2026 产能利用率 88%，国产替代加速下的成长路径
中芯国际 Q1 2026 营收约 22-23 亿美元，同比增长 10%，产能利用率回升至 88%，12 英寸等效产能约 86 万片/月。N+2 节点良率持续爬坡，国产替代需求拉动客户结构优化，毛利率区间预计 18-20%。本文从产能扩张节奏、先进制程进展及毛利率弹性三个角度，系统梳理中芯国际当前成长逻辑与潜在风险因子。
美股Q2 2026财报季前瞻：AI半导体领跑，消费金融分化加剧
2026年第二季度财报季主窗口集中在7月8日至8月15日，标普500 Q2 EPS增速机构一致预期约+12%。半导体板块一致预期增速高达+35%，AI资本开支持续兑现；消费板块承压，金融板块利差收窄压力显现。本文从产业链层面梳理各行业上调与下调风险。
AMD MI400全球定位深度研究：出口管制背景下的算力替代逻辑与竞争差距测算
AMD 2025年数据中心收入约120亿美元，同比增幅超80%；MI300X在LLM推理市场占据约15%份额。MI400基于CDNA4架构，预计2026年Q4量产，将成为AMD在出口管制重压下的核心战略支点。本文从卖方研究视角系统拆解AMD的AI算力产品路线与竞争格局。
EV 增速降档，ADAS 芯片却在逆势扩张：2026 汽车半导体的分层逻辑
EV 年销量增速从 +35% 降至 +18%，但 ADAS SoC 出货量反而加速——这条产业链内部正在发生一次罕见的"量价分离"。MCU 去库存进入尾声，国产替代渗透率穿越临界点，A 股三个标的的逻辑各自不同。
澜起科技688008：DDR5与HBM内存接口芯片的AI算力红利
澜起科技2025年营收54.56亿元、归母净利22.36亿元，双双同比增长逾50%；2026年Q1毛利率创历史高位69.8%。DDR5渗透加速、HBM生态深度嵌入、MRDIMM放量三条逻辑叠加，全球内存接口芯片份额36.8%的龙头地位正处于结构性业绩兑现期。
长川科技（300604）：ATE 国产化加速，2026 年订单能见度几何
2025 年营收 24.6 亿元、同比增长 61%，归母净利润 3.8 亿元、同比增长 112%。半导体测试设备国产化率仍不足 20%，长川是少数能同时布局 ATE 与分选机两条线的本土厂商。本文拆解其产品矩阵、市场格局与估值参照。
海光信息（688041）：国产 x86 AI 芯片替代路径与 2026 年营收弹性
海光信息 2025 年营收预计超 100 亿元，毛利率维持 63% 高位，净利润约 18 亿元同比增长约 40%。本文从 x86 生态绑定、DCi/DCU 双线路径、政府采购催化三个维度拆解其国产替代空间，并测算 2026 年营收弹性区间，同时识别出口管制升级与架构跨越两大核心风险。
紫光国微（002049）：安全芯片 + FPGA 双轮驱动，国产替代弹性测算
2025年营收约45亿元、同比+18%，安全芯片出货量18亿颗以上，FPGA业务已进入国内AI服务器供应链验证阶段。安全芯片占营收60%+，政务/军用单价是金融IC卡的3-5倍，FPGA切入AI服务器构成第二增长曲线。本文拆解两大业务结构、国产化率现状与TAM空间，并与华大半导体、澜起科技横向估值对照，给出三个监控变量。
英特尔(INTC)深度：18A工艺节点进展与代工战略转折点
英特尔Q1 2026营收约125亿美元（同比+5%），非GAAP EPS约0.12美元；IFS代工部门营收约30亿但亏损持续，2025年全年亏损约70-80亿美元（含折旧）。18A工艺良率当前约60-65%，距量产目标80%+仍有差距；微软Azure已确认采用18A产线生产AI芯片，成为外部客户突破的关键验证节点。本文从技术进度、客户验证、竞争格局和财务路径四个角度，拆解IFS能否在2026-2027年完成从战略负担到真实收入引擎的转型。
美股存储芯片指数 +2.7%：希捷 +11、恩智浦 +25、泰瑞达 -19 内部分化
美股存储芯片与硬件供应链指数 4-29 收 147.59 点（+2.69%），但内部高度分化：希捷 +11.10%、Sandisk +6.17%，信息科技指数中恩智浦 NXPI +25.55%、英特尔 +12.10%；同期半导体设备股泰瑞达 TER -19.41%、拉姆研究 LRCX -0.99%，呈现 AI 推理拉动存储 vs 测试设备需求迟滞的周期内分化。
中信建投：2026 H2 服务器 CPU 或迎新一轮涨价
中信建投最新研报判断 2026 H2 CPU 价格或迎新一轮涨价，关联 AMD、英特尔、海光、寒武纪、中芯国际、希捷。昨日板块异动同步：希捷 +11%、恩智浦 +25%、泰瑞达 -19%。AI 推理算力需求叠加服务器 CPU 紧缺，是这轮涨价的核心驱动。
Cadence(CDNS) Q1 创纪录：80 亿订单 / 17% / Agentic AI
Cadence(CDNS) 披露 2026 Q1 财报，订单积压 80 亿美元创纪录，全年收入增长指引上调至 17%，首次接近 60 原则。公司同步推进从 EDA 向 Agentic AI 的战略转型，A 股 EDA 国产替代链同步联动。
科创50半日涨3% 半导体涨停潮 茅台跌4%
4 月 27 日午间，科创 50 指数半日涨幅突破 3%，半导体板块帝奥微、众合科技涨停，东芯股份、芯源微涨超 10%；算力硬件端景旺电子、天津普林涨停。反向白酒下挫，贵州茅台跌近 4%。沪指仅涨 0.15%，结构性分化明显。