2026 年一季度，中国新能源汽车销量同比增速已从 2023 年峰值的 +35% 降至约 +18%，市场用"增速降档"来描述这个节奏变化。但从行业内部看，这个增速数字掩盖了一个更重要的结构：整车量在放缓，但每辆车里装的芯片数量和价值量在快速上升。乘联会和盖世汽车研究院的数据显示，2025 年 L2 及以上 ADAS 在国内新车渗透率约 55%，2026 年预期超过 70%。
供应链的真实信号是：主要 ADAS SoC 供应商的 2026 年排产计划比去年同期高出 30-40%，而同期传统 MCU 的渠道库存周次还在 11-12 周（正常水位约 8-10 周）。这条产业链正在经历一次罕见的内部分化：智能驾驶芯片加速，传统车身/动力控制 MCU 仍在去库存尾声。两类芯片在同一辆车里，却处于完全不同的周期位置。
MCU 去库存：进入尾声，但别急着抢跑
2022 年汽车缺芯期间，整车厂和 Tier-1 的 MCU 渠道库存被大幅超额备货。峰值时渠道库存周次约 22 周，是正常水位的近 3 倍。2024 年下半年开始，瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）、NXP 的营收指引均下调，直接原因是渠道去库而非终端需求崩塌。
这条产业链的关键节点在于：库存消化不均匀。车身控制、动力总成用的 32 位 MCU（如瑞萨 RH850、英飞凌 AURIX TC3xx 系列）去化较快，但 ADAS 域控用的高端 MCU 因产能受限反而依然偏紧。据供应链测算，主流渠道库存周次现已降至约 11-12 周，距正常水位仅差 2-3 周。2026 年三季度前后补库动作大概率启动，但幅度取决于整车销量的实际节奏。
ADAS SoC 的三家竞争，已经出现分层
英伟达 DRIVE Thor（单芯片 2000 TOPS）、高通 Snapdragon Ride Elite（700 TOPS）、Mobileye EyeQ Ultra（176 TOPS）三家在技术指标上差距悬殊，但竞争并不在同一个市场切片里。从行业内部看，Thor 的目标客户是把自动驾驶算法做深度定制的 OEM（比亚迪、Mercedes EQS 等旗舰平台），算力溢价换取算法自由度；Snapdragon Ride Elite 更像是"交钥匙方案"，整合 ISP/NPU/5G，适合量产平台快速上市；EyeQ Ultra 的差异化在 Mobileye 自己的 REM（道路体验管理）地图数据，感知融合精度上形成壁垒。
与上一轮周期不同的是，中国市场的竞争格局正在发生结构性变化。英伟达 DRIVE Thor 受美国芯片出口管制影响，在国内高端 OEM 客户中的渗透受到限制；Mobileye 同样面临地缘风险。这给了高通本土化运营的机会，也给了国产替代方案一个时间窗口。
| 芯片 | 厂商 | 算力（TOPS） | 工艺节点 | 目标市场 | 中国可及性 |
|---|---|---|---|---|---|
| DRIVE Thor | NVIDIA | 2000 | TSMC 4nm | L3/L4 旗舰 | 受出口管制限制 |
| Snapdragon Ride Elite | Qualcomm | 700 | TSMC 4nm | L2+ 量产平台 | 无限制，本土化布局强 |
| EyeQ Ultra | Mobileye | 176 | TSMC 5nm | 感知融合+地图 | 受地缘风险影响 |
| 征程 J6P | 地平线 | 560 | TSMC 16nm | L2+/L3 国内量产 | 无限制，本土主力 |
| A2000 | 黑芝麻智能 | 196 | TSMC 16nm | L3 级，爬坡中 | 无限制，定点已有突破 |
国产替代：地平线 J6 已过临界点，黑芝麻在爬坡
下游客户已开始大规模切换。地平线征程 J6 系列覆盖 40-560 TOPS 的算力区间，2025 年累计出货超 200 万套，客户名单包括理想 L 系列、长安 SL03、大众（中国）定制平台，以及比亚迪部分车型。2026 年地平线官方披露目标出货量为 400 万套，对应国内 ADAS SoC 市场约 15-18% 的份额。
黑芝麻智能 A2000 的进展相对更早期。A2000 算力 196 TOPS，工艺节点 TSMC 16nm，已进入一汽红旗和上汽 IM 品牌的定点，但大规模量产仍在 2026 年下半年至 2027 年之间。这条产业链的关键节点是：国产替代的核心壁垒不只是芯片算力，而是软件工具链（SDK/编译器）的成熟度——地平线在这个层面已有 3-4 年积累优势，黑芝麻目前差距主要在此。
A 股三个标的：受益路径各不相同
市场通常把"汽车半导体国产替代"当作一个整体主题，但受益逻辑实际上分三层。北方华创（002371）受益于最上游的制造端：国内汽车芯片大量制造在中芯国际（28nm N+1）和华虹半导体（40/55nm），北方华创的刻蚀机、薄膜设备随晶圆厂扩产直接受益，逻辑是设备国产化叠加晶圆厂 Capex 扩张，与汽车终端需求有一定传导时滞。北方华创设备国产化进度
中微公司（688012）的逻辑更聚焦：其 Primo D 系列电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）在 28-55nm 成熟制程里已批量进入中芯、华虹，汽车芯片扩产直接拉动其设备订单。不同于北方华创的宽口径受益，中微的机会更集中在刻蚀这个单点环节。
韦尔股份（603501）的受益路径最直接：其 CMOS 图像传感器（CIS）产品线覆盖前视摄像头、后视摄像头、环视摄像头，每辆 L2 级车平均配置 8-12 颗摄像头，对应 150-300 美元的 CIS 价值量（盖世汽车研究院估算）。随 ADAS 渗透率从 55% 提升到 70%，这是量价双升的逻辑，与晶圆厂 Capex 节奏脱钩，周期波动相对小。韦尔股份 CIS 周期反转
数据来源说明：本文整车销量数据来自乘联会及盖世汽车研究院；芯片算力规格来自各厂商官方发布；MCU 库存周次数据来自供应链渠道调研（不排除误差）；国产替代份额及出货量数据来自公司披露与机构测算。
常见问题
EV 销量增速放缓，为什么 ADAS 芯片还能逆势增长？
核心驱动力不是整车销量，而是单车芯片含量的快速提升。2024 年 L2 级 ADAS 在中国新车渗透率约 55%，2026 年市场普遍预期突破 70%。即使整车销量增速放缓，搭载更高算力 SoC 的新平台切换，会带来比整车量更快的芯片出货增长。
汽车 MCU 库存现在到哪个阶段了？
2022-2023 年的汽车 MCU 超额备货在 2024 年下半年已大幅消化，据供应链测算渠道库存周次从峰值的 22 周降至约 11-12 周（接近 8-10 周的正常水位）。瑞萨、英飞凌等主要供应商 2026 年一季度订单已出现环比回升信号，去库存阶段基本接近尾声。
地平线 J6 和黑芝麻 A2000 的国产替代进展如何？
地平线 J6 系列已进入理想、长安、大众等主机厂定点，2025 年出货约 200 万套，2026 年目标 400 万套。黑芝麻 A2000 已进入一汽、上汽平台，但量产规模仍在爬坡。两家合计对应外资 Tier-1 的替代空间约在 15-18% 渗透率位置。
英伟达 DRIVE Thor、高通 Snapdragon Ride Elite、Mobileye EyeQ Ultra 三家竞争格局怎么看？
三家定位已出现明显分层：Thor 面向 L3/L4 旗舰，Snapdragon Ride Elite 主攻 L2+ 量产平台，EyeQ Ultra 专注摄像头感知融合。中国市场英伟达和 Mobileye 受芯片出口管制制约，高通本土化优势反而更明显，为国产方案提供了时间窗口。
A 股里哪些公司最直接受益汽车半导体这轮周期？
三个逻辑各不相同：北方华创受益于 28nm 制造设备需求扩张；中微公司的刻蚀机在成熟制程扩产；韦尔股份的 CMOS 图像传感器直接进入 ADAS 摄像头模组，单车价值量约 150-300 美元，是量价双升逻辑。
当前这轮汽车半导体的关键观察节点是 2026 年三季度：MCU 补库是否如期启动，以及地平线 J6 在大众中国平台的实际量产进度——这两个信号将验证"分层分化"的逻辑是否成立，还是市场过早定价了这个结构。
By m8 康哥。行业内部研究者视角，深耕产业链上下游。
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