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美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
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#HBM
HBM 相关内容主要落在 美股、AI产业链、semiconductors，便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
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AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
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semiconductors
m8 semiconductors栏目，持续更新semiconductors相关的最新文章、主题研究、公司分析与投资框架。
NVIDIA Blackwell Ultra B300：新一代AI算力路线图与供应链节点
B300 FP8算力达288 TFLOPS，较B200提升60%；HBM3e显存跃升至288GB；CoWoS-L封装成为台积电最紧张产能节点；Rubin架构预计2027年H1量产——四条主线牵动整条AI算力供应链。
美光科技涨6%：存储芯片周期拐点已经来了吗？
5月4日美股，美光科技(MU)单日涨幅6.31%，闪迪(SanDisk)+5.80%，存储芯片与硬件供应链指数创收盘历史新高，报163.29点，涨2.81%。标普500当日-0.4%，存储板块显著跑赢大盘。本文从供需周期与AI HBM需求双维度解析这轮上涨的信号含义。
美股存储芯片指数 +2.7%：希捷 +11、恩智浦 +25、泰瑞达 -19 内部分化
美股存储芯片与硬件供应链指数 4-29 收 147.59 点（+2.69%），但内部高度分化：希捷 +11.10%、Sandisk +6.17%，信息科技指数中恩智浦 NXPI +25.55%、英特尔 +12.10%；同期半导体设备股泰瑞达 TER -19.41%、拉姆研究 LRCX -0.99%，呈现 AI 推理拉动存储 vs 测试设备需求迟滞的周期内分化。