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集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。

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NVIDIA FY2026

系统级算力霸权、财务与估值锚。

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AMD MI400

出口管制背景下的算力替代逻辑。

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美光 HBM4:AI 训练需求结构性增长下的份额追赶与利润率拐点
AI产业链 ·

美光 HBM4:AI 训练需求结构性增长下的份额追赶与利润率拐点

美光 Q2 FY2026 营收 238.6 亿美元创历史新高,HBM 年化收入跑道逼近 80 亿美元,毛利率从 FY2025 全年 40% 飙至当季 74.4%。HBM4 大规模量产已于 2026 年 3 月落地,绑定 NVIDIA Vera Rubin 平台。本文拆解美光在 HBM 市场的份额追赶路径、HBM4 技术参数优势、传统 DRAM/NAND 周期位置,以及在 EV/Revenue 框架下的估值逻辑与核心风险。

m8 康哥
AI芯片 HBM4
摩根大通 2026:NII 拐点后的 AI 投入与资本回报路径
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摩根大通 2026:NII 拐点后的 AI 投入与资本回报路径

摩根大通 Q1 2026 净利润 165 亿美元、EPS 5.94 美元创历史新高,但全年 NII 指引从 1045 亿下调至 1030 亿,市场焦点已从利率红利转向 AI 投入的回报兑现——198 亿技术预算、23 万员工接入 LLM Suite、450+ AI 用例落地,资本市场业务与 83 亿回购共同支撑高 ROE,但信用损失与估值溢价构成双重约束。

m8 康哥
AI投资 JPM
Apple(AAPL)深度:印度制造迁移 + 服务收入结构的双重重估
美股 ·

Apple(AAPL)深度:印度制造迁移 + 服务收入结构的双重重估

苹果FY2026 Q2营收957亿美元(+5%),Services收入265亿(+15%)创历史新高,iPhone 467亿(+2%)。印度产能占全球约16%,2027年目标实现美销iPhone 50%来自印度制造,供应链分散化系统性重构进行中。Services安装基数23亿台、ARPU年化约100美元,高Take Rate贡献47%整体毛利率。本文从供应链成本、Services结构质量、Apple Intelligence换机周期、中国市场压力和FCF估值锚点五个维度,对AAPL的双重重估逻辑进行拆解。

m8 康哥
AAPL AI手机
Regeneron(REGN)深度:Dupixent 专利悬崖前的管线重估
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Regeneron(REGN)深度:Dupixent 专利悬崖前的管线重估

Regeneron 2025年全年收入141亿美元(+13%),Dupixent全球净销售额148亿美元,Q1 2026单季达40亿(+22%)。核心矛盾在于:Dupixent专利2031年到期后仿制药压力与现有管线(双特异性抗体REGN5458、Odronextamab)能否形成新的收入支柱。前瞻PE约13-16倍,相对Vertex的25倍存在明显折扣,折扣本身即专利悬崖预期的定价。

m8 康哥
Dupixent REGN
Vertex制药(VRTX)深度:罕见病护城河与下一个平台期
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Vertex制药(VRTX)深度:罕见病护城河与下一个平台期

Vertex Q1 2026营收29.9亿美元(同比+8%),全年指引维持130亿区间;CF核心药物TRIKAFTA/KAFTRIO单季23.5亿美元,市场渗透率已达约95%,接近饱和天花板。核心问题不再是CF能做多大,而是非CF管线能否在2027-2030年接棒。JOURNAVX(VX-548)2025年1月获FDA批准,Q1 2026营收2900万美元,处方量预计2026年翻三倍;CASGEVY(CRISPR基因编辑)Q1贡献4300万美元,目标全年近三倍增长。当前TTM PE约27.7x,前瞻PE约22.2x,EV/EBITDA约21.5x,市值约1100亿美元。估值结构隐含一个核心赌注:疼痛平台(JOURNAVX慢性痛扩展)是否能在2027-2028年做到10亿美元量级。本文拆解护城河持续性与管线期权价值。

m8 康哥
AATD CASGEVY
Nvidia GB200 NVL72供应链进展:Blackwell Ultra 2026年下半年批量出货节奏拆解
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Nvidia GB200 NVL72供应链进展:Blackwell Ultra 2026年下半年批量出货节奏拆解

Blackwell(B200)已完成H1爬坡,单季出货约40万颗GPU;Blackwell Ultra(B300/B300A)瞄准2026年H2批量出货,HBM4、更高FLOPS与120kW机架散热是主要升级点。供应链三个核心瓶颈——TSMC CoWoS产能、NVLink 5.0良率、液冷部署率——决定了爬坡斜率。微软/谷歌/Meta三家云厂商2026年合计Capex超1500亿美元,主要购买窗口集中在Q3-Q4。

m8 康哥
AI服务器 Blackwell
KLA(KLAC)FY2026:检测量测市场垄断地位与先进制程强周期弹性
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KLA(KLAC)FY2026:检测量测市场垄断地位与先进制程强周期弹性

FY2026营收约115亿美元(+15% YoY),Process Control市场份额55%+,自由现金流利润率>35%。KLA在WFE中赔率最高的细分是检测/量测;先进制程(3nm/2nm/GAA)与AI服务器HBM良率门槛正将Process Control占WFE比例从8%推向12%。本文拆解市场格局、先进制程驱动逻辑、财务质量与SOTP估值参照,并梳理三个监控变量。

m8 康哥
KLA KLAC
Lam Research(LRCX)FY2026:刻蚀设备周期上行,Reliant 平台与 CSBR 的双重护城河
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Lam Research(LRCX)FY2026:刻蚀设备周期上行,Reliant 平台与 CSBR 的双重护城河

FY2026 全年营收约 133 亿美元(+12% YoY),刻蚀设备全球市占约 50%,CSBR(客户支持与服务)营收占比升至 40% 以上。市场关注的核心问题不是市占率能否守住,而是 WFE 上升周期中 LRCX 的弹性来源 — 以及 GAA 架构对刻蚀工序需求+30% 的结构性驱动是否已被充分定价。本文按 m8 研究员视角拆解营收结构、Reliant 平台护城河、CSBR 稳定性、WFE 周期定位与三个监控变量。

m8 康哥
LRCX Lam Research
Applied Materials 2026深度:半导体设备周期复苏与先进封装核心受益
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Applied Materials 2026深度:半导体设备周期复苏与先进封装核心受益

Applied Materials(AMAT)FY2025录得营收284亿美元(同比+4%)、创历史新高,Non-GAAP EPS 9.42美元(同比+9%),全年毛利率48.7%为25年来峰值。进入FY2026,Q1营收70.1亿美元,管理层明确半导体设备市场CY2026将增长20%以上,受益于前沿逻辑、HBM DRAM与先进封装三条主线。中国出口管制将造成约6亿至7.1亿美元营收损失,但非中国市场强劲弥补缺口。前瞻PE约17-19x,相对LRCX与KLA存在明显折价,提供安全边际。

m8 康哥
AMAT Applied Materials