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LRCX Lam Research 2026深度：先进节点刻蚀设备的AI驱动需求与出口管制双重变量

Lam Research FY2026营收预计达195亿美元（同比+18%），刻蚀与沉积设备合计占全球WFE约18%份额，在NAND 3D堆叠、DRAM HBM先进节点与FinFET逻辑制程三大赛道均占据主导地位。AI驱动的存储资本支出周期带来DRAM/NAND设备需求回升，预计FY2026 DRAM相关营收同比+35%。然而对华出口限制使中国市场占比从峰值36%压缩至约13%，构成持续结构性压制。本文拆解LRCX在WFE市场中的竞争格局、AI周期兑现度、与AMAT/ASML的三方比较，以及估值锚定与核心监控变量。

AMD MI400全球定位深度研究：出口管制背景下的算力替代逻辑与竞争差距测算

AMD 2025年数据中心收入约120亿美元，同比增幅超80%；MI300X在LLM推理市场占据约15%份额。MI400基于CDNA4架构，预计2026年Q4量产，将成为AMD在出口管制重压下的核心战略支点。本文从卖方研究视角系统拆解AMD的AI算力产品路线与竞争格局。

华为昇腾910C vs NVIDIA：出口管制后中国AI算力格局重塑

2024年10月H800被列入出口管制后，中国AI芯片市场正式进入无NVIDIA高端卡可用的新阶段。昇腾910C以约512 TFLOPS BF16的峰值算力在账面上超越H800，但软件生态差距才是真正的摩擦成本。本文梳理芯片规格对比、国内大厂部署进展、CANN与CUDA的差距，以及对A股算力产业链的结构性影响。

中国国产AI推理芯片格局：出口管制后的本土替代竞赛

H20被限制之后，国内推理算力缺口有多大？寒武纪、海光、燧原、沐曦正在从哪个方向补缺？本文梳理国产推理芯片的技术梯队、与昇腾的分工逻辑，以及字节、阿里、百度的双轨采购策略。

中美科技关税博弈最新进展：半导体设备管制与贸易流量重构（2026年5月）

2026年5月，美国MATCH法案推进至参议院阶段，ASML中国收入占比从33%骤降至20%，中国自美半导体设备进口额创2017年以来最低。本文梳理最新管制清单、进口数据、国产替代节点与A股传导路径。

ASML 2026深度：EUV年出货60台、High-NA量产节奏与中国管制影响

ASML FY2026营收约380亿欧元，EUV backlog约390亿欧元相当于1年营收，High-NA EXE:5200 ASP达3.5亿欧元但年出货仅2-3台。中国占比从29%压缩至约10-12%，这不是短期风险而是已完成的结构重置。本文拆解EUV出货节奏、High-NA量产时间表与当前28-30x前瞻PE的合理性边界。