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#半导体设备

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LRCX Lam Research 2026深度:先进节点刻蚀设备的AI驱动需求与出口管制双重变量
美股 ·

LRCX Lam Research 2026深度:先进节点刻蚀设备的AI驱动需求与出口管制双重变量

Lam Research FY2026营收预计达195亿美元(同比+18%),刻蚀与沉积设备合计占全球WFE约18%份额,在NAND 3D堆叠、DRAM HBM先进节点与FinFET逻辑制程三大赛道均占据主导地位。AI驱动的存储资本支出周期带来DRAM/NAND设备需求回升,预计FY2026 DRAM相关营收同比+35%。然而对华出口限制使中国市场占比从峰值36%压缩至约13%,构成持续结构性压制。本文拆解LRCX在WFE市场中的竞争格局、AI周期兑现度、与AMAT/ASML的三方比较,以及估值锚定与核心监控变量。

m8 康哥
LRCX Lam Research
中国半导体设备国产化 H1 2026:北方华创、拓荆、中微三巨头进展与估值框架
A股 ·

中国半导体设备国产化 H1 2026:北方华创、拓荆、中微三巨头进展与估值框架

2026年上半年,国产半导体设备整体市占率已突破25%关键节点,北方华创、拓荆科技、中微公司三家龙头合计新签订单增速估算达35%。本文从供应链视角深度拆解三家公司在刻蚀、薄膜沉积、PECVD等核心工序的突破节点,梳理国产替代的验证逻辑与周期,并建立基于在手订单/研发投入/毛利率三维度的估值框架,帮助读者理解国产设备产业链的结构性机遇与边界。

m8 康哥
A股 中微公司
屹唐股份(688729):离子注入机国产化先行者,AI算力拉动晶圆厂扩产受益
A股 ·

屹唐股份(688729):离子注入机国产化先行者,AI算力拉动晶圆厂扩产受益

屹唐股份(688729)主营离子注入机,系国内唯一本土供应商,此前国产化率不足5%。AI算力扩张推动YMTC、CXMT等国内晶圆厂加速扩产,2025年市场一致预期营收突破20亿元,3年增速接近翻三倍。前瞻PE 55-75x,赛道稀缺但安全边际偏薄,订单落地节奏为核心观察变量。

m8 康哥
AI算力 半导体设备
拓荆科技(688072):CVD/ALD 设备国产替代的技术边界与估值重构
A股 ·

拓荆科技(688072):CVD/ALD 设备国产替代的技术边界与估值重构

2025年营收约25-28亿元(+30% YoY估算),客户集中在中芯国际/华虹/长鑫存储。拓荆是国内少数实现PECVD/SACVD/HDPCVD/LPCVD全系列商业化的企业,ALD设备已进入14nm节点验证阶段。市值约200-250亿元,对应前瞻PE约40-50倍。本文拆解各CVD品类进展、客户结构收入质量、14nm突破意义、与北方华创/中微公司的估值对照,及三个监控变量。

m8 康哥
ALD A股
KLA(KLAC)FY2026:检测量测市场垄断地位与先进制程强周期弹性
美股 ·

KLA(KLAC)FY2026:检测量测市场垄断地位与先进制程强周期弹性

FY2026营收约115亿美元(+15% YoY),Process Control市场份额55%+,自由现金流利润率>35%。KLA在WFE中赔率最高的细分是检测/量测;先进制程(3nm/2nm/GAA)与AI服务器HBM良率门槛正将Process Control占WFE比例从8%推向12%。本文拆解市场格局、先进制程驱动逻辑、财务质量与SOTP估值参照,并梳理三个监控变量。

m8 康哥
KLA KLAC
Lam Research(LRCX)FY2026:刻蚀设备周期上行,Reliant 平台与 CSBR 的双重护城河
美股 ·

Lam Research(LRCX)FY2026:刻蚀设备周期上行,Reliant 平台与 CSBR 的双重护城河

FY2026 全年营收约 133 亿美元(+12% YoY),刻蚀设备全球市占约 50%,CSBR(客户支持与服务)营收占比升至 40% 以上。市场关注的核心问题不是市占率能否守住,而是 WFE 上升周期中 LRCX 的弹性来源 — 以及 GAA 架构对刻蚀工序需求+30% 的结构性驱动是否已被充分定价。本文按 m8 研究员视角拆解营收结构、Reliant 平台护城河、CSBR 稳定性、WFE 周期定位与三个监控变量。

m8 康哥
LRCX Lam Research
Applied Materials 2026深度:半导体设备周期复苏与先进封装核心受益
美股 ·

Applied Materials 2026深度:半导体设备周期复苏与先进封装核心受益

Applied Materials(AMAT)FY2025录得营收284亿美元(同比+4%)、创历史新高,Non-GAAP EPS 9.42美元(同比+9%),全年毛利率48.7%为25年来峰值。进入FY2026,Q1营收70.1亿美元,管理层明确半导体设备市场CY2026将增长20%以上,受益于前沿逻辑、HBM DRAM与先进封装三条主线。中国出口管制将造成约6亿至7.1亿美元营收损失,但非中国市场强劲弥补缺口。前瞻PE约17-19x,相对LRCX与KLA存在明显折价,提供安全边际。

m8 康哥
AMAT Applied Materials