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AI芯片格局2026：从英伟达B300到定制芯片的供应链博弈
2026年AI芯片竞争已从设计层切换至制造瓶颈：NVIDIA B300（288GB HBM3e / 15 PFLOPS FP4）终结大模型分片时代，台积电CoWoS月产能13万片面临2027年269万片需求缺口，HBM4以十倍DDR5均价售罄至年底。云巨头6900亿美元资本开支、3.8%联邦基准利率与A股具身智能映射，构成三维约束新格局。
HBM4与先进封装：三方分化、产能天花板与Besi的隐形卡位
SK海力士MR-MUF工艺称霸HBM4约70%英伟达Rubin份额；台积电CoWoS月产能从3.5万片扩至14万片仍供不应求；Besi H1 2026订单暴增116.5%至5.626亿欧元，并购传言推市值突破155亿欧元。
HBM4与先进封装：混合键合量产与CoWoS产能拐点2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
HBM与先进封装：HBM4与混合键合量产拐点 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
NVIDIA Rubin/GB300供应链动态：CoWoS-L产能爬坡与Q4出货节奏
Computex 2026后，台积电CoWoS-L月产能Q3目标突破2万片，NVIDIA GB300 NVL72量产出货窗口锁定Q4。SK海力士HBM4独供与良率风险成核心变量。