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HBM4与先进封装：三方分化、产能天花板与Besi的隐形卡位
SK海力士MR-MUF工艺称霸HBM4约70%英伟达Rubin份额；台积电CoWoS月产能从3.5万片扩至14万片仍供不应求；Besi H1 2026订单暴增116.5%至5.626亿欧元，并购传言推市值突破155亿欧元。
BESI 混合键合与 HBM4：Rubin、MI400 背后的先进封装设备链
BESI Hybrid Bonding 是 HBM4 与先进封装周期的前置信号。m8 拆解 Rubin、MI400、SK Hynix 量产节奏，以及通富微电、长电科技等 A股映射边界。