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AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人,承接最强产业链搜索意图。
ai-chip 相关内容主要落在 AI产业链、A股、美股,便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
先看这个标签覆盖在哪些栏目,再回到对应市场和研究主线。
Computex 2026后,台积电CoWoS-L月产能Q3目标突破2万片,NVIDIA GB300 NVL72量产出货窗口锁定Q4。SK海力士HBM4独供与良率风险成核心变量。
2026年6月5日A股科技板块双线共振:寒武纪涨7.2%、双环传动涨6.4%,全市场成交1.35万亿。算力替代率升至12%叠加机器人政策窗口,资金集中表达。
海光信息 2025 年营收约 109 亿元(+22%),归母净利约 27 亿元;当前前瞻 PE 约 55 倍,核心假设是 DCU7000 系列 2026 年出货量同比翻倍。本文拆解云厂商采购节奏、与昇腾竞争格局及自由现金流结构。
2026 全球半导体营收 7000-7500 亿美元、同比 +20-25%,但增长八成以上来自 AI 算力链。数据中心 GPU + ASIC +60-80%、HBM +120-150%、CoWoS 持续紧缺;手机 SoC 仅 +5-8%、PC CPU/GPU +3-6%、ASP 通缩。本文以「K 型分化」视角拆解上中下游九层结构,对照 fabless 业绩、设备厂、A 股 vs 海外标的估值参照系,给出四个监控信号与三类投资抓手。