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美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
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NVIDIA 占据数据中心 AI 加速卡约 80% 份额,AMD 从 MI300X 到 MI400 的竞争逻辑已从单卡参数转向系统级互联;但 ROCm 生态、HBM 供应链与先进封装产能仍是三道真实门槛。通富微电、沪电股份、胜宏科技作为 A 股供应链观察样本。
AMD 2025年数据中心收入约120亿美元,同比增幅超80%;MI300X在LLM推理市场占据约15%份额。MI400基于CDNA4架构,预计2026年Q4量产,将成为AMD在出口管制重压下的核心战略支点。本文从卖方研究视角系统拆解AMD的AI算力产品路线与竞争格局。
AMD Q1 2026数据中心营收创纪录58亿美元,同比增长57%,环比跳升50%。MI400系列基于CDNA5架构,携432GB HBM4内存、19.6 TB/s带宽于2026年H2量产,与Meta 6GW采购承诺及Oracle 3万颗集群部署共同构成AMD算力布局的核心叙事。ROCm软件追赶进展与估值折价逻辑详析。