3 篇相关文章
美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
标签
#台积电
台积电 相关内容主要落在 美股、AI产业链、行业研究，便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
标签导航
先看这个标签覆盖在哪些栏目，再回到对应市场和研究主线。
AI芯片先进封装2026：CoWoS/SoIC产能格局与A股投资链深度
2026年AI芯片先进封装全景：台积电CoWoS月产能从5,000片扩张至20,000片+，CoWoS-S/L/R三路线分化，NVIDIA B200/GB200 NVL需求推算，HBM三角供给格局，A股长电科技/沪电股份/华峰测控投资逻辑深度拆解，以及SoIC三维堆叠的中长期产业演进方向。
苹果考虑引入英特尔+三星代工：Apple Silicon供应链多元化的背后逻辑
苹果据报道正在评估英特尔18A和三星3GAE作为台积电备选方案。背后驱动是TSMC CoWoS产能瓶颈和地缘政治风险。本文解析三家代工厂技术对比及对AAPL/INTC/TSMC估值的差异化影响。
台积电 N2 量产元年：良率、CoWoS-L 产能与 2026 估值锚点
台积电 N2（2nm）2026 年商业量产，良率预估 55%-65%，CoWoS-L 月产能目标扩至 3 万片；苹果 M5 首发量产、NVIDIA Rubin 2026 年底导入，先进封装收入占比升至 17%-22%，毛利率净效应预计 H2 转正。
台积电(TSM) 2026深度：3nm良率突破、CoWoS版图扩张与N2竞争格局
台积电FY2026营收预期约900亿美元，同比增长25%；前瞻PE约23倍，EV/Sales约6.5倍。N3E良率已突破85%，CoWoS月产能从8000片扩张至1.4万片（+75%），N2量产节点定于2026年Q3。数据中心相关营收占比从2023年约30%升至2026年约50%，AI推理芯片需求是结构性驱动因素，而非周期性反弹。