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A股
围绕 A 股算力链、国产替代、机器人零部件、高股息央企和公司制度机制构建可搜索的公司研究目录。
AI产业链、美股/A股公司研究与宏观归档
按主线浏览 m8 的 AI 产业链、半导体、美股财报、A 股公司研究、创新药、宏观利率与投资框架归档。
研究目录
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先从 A股、美股、港股、区块链四个主入口切入，再继续到 AI 产业链、行业研究、宏观与投资框架。
巴菲特投资框架完全指南：六大核心原则与实操方法
从格雷厄姆的安全边际到芒格的优质公司理念，巴菲特用60年实践构建了一套完整的价值投资体系。本文系统梳理六大核心原则、可口可乐与苹果两大经典案例复盘，并解析常见误解与适用边界。
经济护城河完全指南：巴菲特选股框架的五种护城河类型
经济护城河是巴菲特最核心的选股框架。本文系统梳理网络效应、无形资产、成本优势、转换成本、有效规模五种护城河类型，结合可口可乐与台积电真实案例，教你识别护城河的真伪与侵蚀信号。
自由现金流(FCF)完全指南：比净利润更重要的财务指标
自由现金流（FCF）是投资者评估公司真实盈利能力的核心指标。相比容易被操纵的会计利润，现金流不会说谎。本文系统讲解FCF的定义、计算方法、苹果和腾讯真实案例、常见误区，以及与EBITDA、净利润的核心差异。
Solana生态深度：Firedancer升级与DeFi协议格局分析
Solana 2026年日活地址突破200万，DeFi TVL达60-80亿美元，Jupiter掌控60%DEX流量。本文深度拆解Firedancer升级的技术逻辑、SOL代币经济学的通胀路径，以及与以太坊L2的竞争格局。
以太坊ETF质押解禁讨论：Pectra升级后的机构需求增量
Pectra升级于2025年5月在以太坊主网激活，将validator最大余额从32 ETH提升至2048 ETH。这一变化重新点燃了市场对ETH现货ETF质押功能开放的讨论——一旦SEC批准，年化3-4%的staking收益将为机构投资者提供显著激励。
先进封装产业链2026：CoWoS产能紧缺与AI芯片封装竞争格局
AI算力需求的爆发让先进封装从配角变成了卡脖子环节。台积电CoWoS月产能从300片扩至600片仍供不应求，NVIDIA H100/H200/GB200全线依赖这条产线；Hybrid Bonding将互连间距从10μm压缩至1μm，重塑HBM4的性能边界。2026年全球先进封装TAM约600亿美元，产业链各层受益逻辑清晰，但国内封测厂的真实差距也需正视。
AI数据中心电力供应链：核电/天然气/液冷的万亿赛道
数据中心用电2030年预计突破1200TWh，相当于今天的2.6倍。从核电SMR到液冷散热，AI算力基础设施正在重塑全球电力供应链。本文拆解上中下游受益标的，覆盖Vistra、GE Vernova、Vertiv及A股特变电工、英维克。
人形机器人BOM拆解：从5万美元到2万美元的降本路径
Tesla Optimus 2025年BOM约5万美元，2027年目标2万美元。宇树G1已把售价压到9.9万元人民币。本文从减速器、执行器、传感器、芯片、结构件五大维度，拆解国产化率与降本路径，梳理A股产业链受益标的。
GLP-1全球管线2026：口服药物竞争与中国国产进展
2026年是GLP-1赛道的分水岭之年。礼来orforglipron三期临床完成、Amgen MariTide P2数据即将披露、中国信达/恒瑞BLA受理密集落地——行业内部视角梳理全球在研管线进度与产能格局，判断哪些节点真正决定市场份额再分配。
黄金创历史新高：3300美元背后的四重宏观驱动
2026年5月，金价突破3300美元/盎司，刷新人类历史纪录。这不是简单的避险情绪，而是央行购金、实际利率逻辑重构、地缘溢价与去美元化四股力量叠加的结果。本文拆解这四重驱动，并梳理黄金与BTC的本质差异，以及ETF、矿金股的配置逻辑。
中国财政刺激2026：4%赤字率背后的政策工具箱
2026年中国预算赤字率突破4%，广义财政赤字（含特别国债）达到GDP的6-7%。这不只是一个数字——它意味着政策当局正在用历史上规模最大的财政弹药，应对需求不足与资产负债表修复的双重压力。本文拆解政策工具箱：特别国债、以旧换新、房地产托底、货币配合，并评估财政乘数的现实约束。
美元指数(DXY)周期分析：2026年美元走弱与大类资产传导
DXY从2025年末108高位回落至2026年4月的99-101区间，跌幅约7%。这不是随机噪音，而是美元长周期拐点的早期信号。本文梳理美元下行的结构性驱动，分析对黄金、BTC、人民币、新兴市场的传导路径，并以2002年历史为参照，帮助投资者在宏观坐标中找到自己的位置。
美国核心PCE通胀粘性：2026年降息窗口再度推迟
2026年5月，美国核心PCE同比约2.6-2.8%，远超美联储2%目标。关税加征的通胀效应正通过工资-服务业渠道二次传导，市场降息预期从年初的3次被迫压缩至1-2次。高利率环境对成长股估值的压制并未解除。
Applied Materials 2026深度：半导体设备周期复苏与先进封装核心受益
Applied Materials（AMAT）FY2025录得营收284亿美元（同比+4%）、创历史新高，Non-GAAP EPS 9.42美元（同比+9%），全年毛利率48.7%为25年来峰值。进入FY2026，Q1营收70.1亿美元，管理层明确半导体设备市场CY2026将增长20%以上，受益于前沿逻辑、HBM DRAM与先进封装三条主线。中国出口管制将造成约6亿至7.1亿美元营收损失，但非中国市场强劲弥补缺口。前瞻PE约17-19x，相对LRCX与KLA存在明显折价，提供安全边际。
华为昇腾910C vs NVIDIA：出口管制后中国AI算力格局重塑
2024年10月H800被列入出口管制后，中国AI芯片市场正式进入无NVIDIA高端卡可用的新阶段。昇腾910C以约512 TFLOPS BF16的峰值算力在账面上超越H800，但软件生态差距才是真正的摩擦成本。本文梳理芯片规格对比、国内大厂部署进展、CANN与CUDA的差距，以及对A股算力产业链的结构性影响。
中国国产AI推理芯片格局：出口管制后的本土替代竞赛
H20被限制之后，国内推理算力缺口有多大？寒武纪、海光、燧原、沐曦正在从哪个方向补缺？本文梳理国产推理芯片的技术梯队、与昇腾的分工逻辑，以及字节、阿里、百度的双轨采购策略。
Google TPU v5 Trillium深度：自研AI芯片的成本优势与战略意义
Google第六代TPU Trillium算力较上一代提升4.7倍，能耗效率提升67%，推理成本比A100低35-40%。这不只是芯片升级——这是Google将AI基础设施成本武器化的核心一步，也是其在云端AI市场挑战AWS和Azure的关键筹码。
HBM4竞争格局：三星认证困境与SK Hynix先发优势
当SK Hynix的HBM4工程样品已经送到NVIDIA实验室，三星还在为HBM3E的认证问题焦头烂额。这场内存战争的天平，正在以供应链从未见过的速度倾斜。
友邦保险(1299.HK)深度：亚洲寿险龙头VONB增长与P/EV估值
友邦保险2025年VONB达43亿美元(+18%)，P/EV仅1.1-1.3x，较历史均值折价超40%。中国内地已进入9省市，香港贡献VONB约30%。本文拆解其增长逻辑、地区结构与当前估值的安全边际。
中芯国际(0981.HK)深度：国产晶圆代工的扩产节奏与制程突破
中芯国际2025年营收约81亿美元（同比+27%），毛利率维持在20-22%区间，CapEx规模达73亿美元创历史新高。成熟制程扩产与N+2先进制程量产推进并行，出口管制构成硬约束，国产替代需求提供结构性支撑。