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m8 康哥

m8 康哥专注跨市场投资研究,长期跟踪美股、A股、港股与加密资产的产业趋势、公司变化与宏观周期,重点覆盖 AI 产业链、半导体、创新药、利率路径与核心公司研究。m8.com.cn 负责系统化归档研究专题与长文分析,公众号「中美观察康哥」则侧重把关键结论、财报变化与投资框架用更容易读完的方式讲清楚。

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先看这位作者主要覆盖哪些栏目和标签,再继续回到对应市场与专题主线。

6 篇作者文章

AI产业链

围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人,承接最强产业链搜索意图。

5 篇作者文章

美股

集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。

4 篇作者文章

宏观

持续组织非农、FOMC、通胀、美元、黄金与 BTC 的跨资产传导线,承接宏观和利率搜索词。

4 篇作者文章

行业研究

承接创新药、先进封装、储能、消费周期和机器人自动化等跨市场行业链专题。

4 篇作者文章

A股

围绕 A 股算力链、国产替代、机器人零部件、高股息央企和公司制度机制构建可搜索的公司研究目录。

3 篇作者文章

投资科普

把估值、现金流、仓位管理、市场机制和宏观框架做成长期有效的学习目录,作为站内常青层。

先进封装产业链2026:CoWoS产能紧缺与AI芯片封装竞争格局
AI产业链 ·

先进封装产业链2026:CoWoS产能紧缺与AI芯片封装竞争格局

AI算力需求的爆发让先进封装从配角变成了卡脖子环节。台积电CoWoS月产能从300片扩至600片仍供不应求,NVIDIA H100/H200/GB200全线依赖这条产线;Hybrid Bonding将互连间距从10μm压缩至1μm,重塑HBM4的性能边界。2026年全球先进封装TAM约600亿美元,产业链各层受益逻辑清晰,但国内封测厂的真实差距也需正视。

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CoWoS HBM4
中国财政刺激2026:4%赤字率背后的政策工具箱
宏观 ·

中国财政刺激2026:4%赤字率背后的政策工具箱

2026年中国预算赤字率突破4%,广义财政赤字(含特别国债)达到GDP的6-7%。这不只是一个数字——它意味着政策当局正在用历史上规模最大的财政弹药,应对需求不足与资产负债表修复的双重压力。本文拆解政策工具箱:特别国债、以旧换新、房地产托底、货币配合,并评估财政乘数的现实约束。

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PMI 中国财政
Applied Materials 2026深度:半导体设备周期复苏与先进封装核心受益
美股 ·

Applied Materials 2026深度:半导体设备周期复苏与先进封装核心受益

Applied Materials(AMAT)FY2025录得营收284亿美元(同比+4%)、创历史新高,Non-GAAP EPS 9.42美元(同比+9%),全年毛利率48.7%为25年来峰值。进入FY2026,Q1营收70.1亿美元,管理层明确半导体设备市场CY2026将增长20%以上,受益于前沿逻辑、HBM DRAM与先进封装三条主线。中国出口管制将造成约6亿至7.1亿美元营收损失,但非中国市场强劲弥补缺口。前瞻PE约17-19x,相对LRCX与KLA存在明显折价,提供安全边际。

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AMAT Applied Materials
华为昇腾910C vs NVIDIA:出口管制后中国AI算力格局重塑
A股 ·

华为昇腾910C vs NVIDIA:出口管制后中国AI算力格局重塑

2024年10月H800被列入出口管制后,中国AI芯片市场正式进入无NVIDIA高端卡可用的新阶段。昇腾910C以约512 TFLOPS BF16的峰值算力在账面上超越H800,但软件生态差距才是真正的摩擦成本。本文梳理芯片规格对比、国内大厂部署进展、CANN与CUDA的差距,以及对A股算力产业链的结构性影响。

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910C AI芯片