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m8 康哥

m8 康哥专注跨市场投资研究,长期跟踪美股、A股、港股与加密资产的产业趋势、公司变化与宏观周期,重点覆盖 AI 产业链、半导体、创新药、利率路径与核心公司研究。m8.com.cn 负责系统化归档研究专题与长文分析,公众号「中美观察康哥」则侧重把关键结论、财报变化与投资框架用更容易读完的方式讲清楚。

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先看这位作者主要覆盖哪些栏目和标签,再继续回到对应市场与专题主线。

15 篇作者文章

美股

集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。

15 篇作者文章

行业研究

承接创新药、先进封装、储能、消费周期和机器人自动化等跨市场行业链专题。

14 篇作者文章

AI产业链

围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人,承接最强产业链搜索意图。

4 篇作者文章

投资科普

把估值、现金流、仓位管理、市场机制和宏观框架做成长期有效的学习目录,作为站内常青层。

2 篇作者文章

宏观

持续组织非农、FOMC、通胀、美元、黄金与 BTC 的跨资产传导线,承接宏观和利率搜索词。

1 篇作者文章

加密

围绕 BTC 现货 ETF、稳定币监管、ETH 与链上生态组织搜索入口,避免与宏观栏目混杂。

边缘AI服务器电源:功耗密度 2026
AI产业链 ·

边缘AI服务器电源:功耗密度 2026

摘要:2026年,人工智能的应用重心正经历一场结构性的跨越,从集中式云端训练大规模向分布式的网络边缘推理转移。这一进程直接触发了边缘基础设施在物理维度的重构。由于边缘端算力芯片(如 GPU 和 NPU)处理多模态和 Transformer 模型时对计算吞吐量的极度渴求,导致边缘服务器单机柜的热设计功耗(TDP)正迅速突破 100kW 的物理极值。传统的 12V 直流供电架构在应对如此极端的功率密度时,遭遇了严重的电流热效应与铜缆体积瓶…

m8 康哥
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AI数据中心后备电源:多模态冗余 2026
AI产业链 ·

AI数据中心后备电源:多模态冗余 2026

AI数据中心的电力架构正在经历根本性重构,后备电源不再是单一的停电应急预案,而是被深度卷入日常电力调节与电网稳定的高频控制环路中;在飞轮吸收毫秒级瞬态激增、锂电池(BESS)提供分钟级削峰填谷并赚取电网辅助服务收益、柴油与燃气发电机作为容量对冲底座的多模态冗余架构下,储能资产正从纯粹的沉没成本中心转化为具备持续盈利能力的日常运营节点。

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黄金矿企的AISC:看成本时先看包括了什么
投资科普 ·

黄金矿企的AISC:看成本时先看包括了什么

两家金矿公司都说自己的成本在同一个量级,口径却可能相差一整块资本开支。AISC 是世界黄金协会2013年首发的非GAAP指标,作用是把成本口径拉到可比,前提是你会读它的调节表。本文按 WGC 指引原文,拆解 AISC 包括什么、不包括什么、以及为什么金价减AISC不等于公司利润。

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具身智能:触觉传感与力控 2026
AI产业链 ·

具身智能:触觉传感与力控 2026

2026年,具身智能的工程瓶颈正从视觉大模型向触觉传感与力控转移。m8认为,多模态传感器融合与全栈六维力控的量产一致性,是决定人形机器人走入泛化场景的核心变量。当前视触觉传感器响应延迟普遍仍在10-15ms,且高维力传感器的规模化良率仍受限,这是目前较大的工程硬伤。

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AMD MI400 vs NVDA Rubin:AI 算力第二战场
AI产业链 ·

AMD MI400 vs NVDA Rubin:AI 算力第二战场

NVIDIA FY2026 营收 2159 亿美元、营业利润率 65%;AMD 同期 346 亿美元、Non-GAAP 毛利率 52-57%。两家公司分别从训练霸权与推理性价比两端切入 AI 算力赛道,第二战场(推理 + 主权 AI)成为 AMD 兑现 Meta 6GW 大单与 OpenAI MI450 协议的关键观察点。本文按 22 项框架对双方做逐项对比。

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AI数据中心核电PPA与SMR:商业化边界 2026
AI产业链 ·

AI数据中心核电PPA与SMR:商业化边界 2026

2026年,AI算力基础设施的能源战略正从“电网寻电”演变为“自带电源”与“重塑核电基建”。随着单机柜功耗突破100千瓦,全行业面临吉瓦级并网容量枯竭的硬约束。本报告深入分析公开资料,指出科技巨头正通过长达20年的核电长协(PPA),为小型模块化反应堆(SMR)跨越商业化死亡之谷提供超过百亿美元的可融资性背书。从联邦能源监管委员会(FERC)对PJM电网共址负荷的监管博弈,到Natrium与Hermes 2反应堆的物理动工,我们认为,…

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Copilot席位扩张:产业链变量 2026
AI产业链 ·

Copilot席位扩张:产业链变量 2026

2026年,微软Copilot付费席位突破2000万大关,不仅标志着AI应用迈入规模化深水区,更成为全产业链算力支出向推理端倾斜的核心引擎。伴随Agentic AI的爆发,传统SaaS预算遭遇极端挤压,底层硬件向高带宽内存与高密液冷架构加速切换。本文研究拆解Copilot商业化进程及其引发的算力、封装与能源产业链共振,明确后续验证指标与风险证伪边界。

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Agent编排层:产业链变量 2026
AI产业链 ·

Agent编排层:产业链变量 2026

2026 年标志着人工智能在企业级应用中的分水岭,行业焦点已从单一基础大模型的智力极限比拼,全面转移至多智能体协同(Multi-Agent Orchestration)与底层连接协议的标准化。随着 Gartner 预测到 2026 年底将有 40% 的企业应用集成任务型 AI Agent,编排层正在成为AI产业链中捕获核心附加值的关键枢纽。本文研究拆解了以 MCP(Model Context Protocol)为代表的协议层统一进程,…

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商业航天:太空边缘计算 2026
AI产业链 ·

商业航天:太空边缘计算 2026

2026年是太空边缘计算与轨道数据中心从概念论证走向规模化部署的关键分水岭。伴随地面算力中心遭遇严重的电力与散热物理瓶颈,全球头部科技企业正式将生成式AI基础设施向近地轨道(LEO)延伸。本文深入剖析了太空算力架构的演进动力,全面评估了抗辐照芯片(如AMD XQR Versal、Microchip RT PolarFire)、星载边缘AI视觉器件(Ambarella CV7)及宇航专用DSP(Ramon.Space RC64)的核心技…

m8 康哥
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AI机柜PDU监测变量 2026
AI产业链 ·

AI机柜PDU监测变量 2026

2026年,随着NVIDIA GB200与Blackwell Ultra等超级计算平台的全面部署,AI数据中心单机柜功率密度正式突破100kW甚至向兆瓦级演进。这一物理极限的跨越,使得传统的交流智能机架配电单元(rPDU)在高端算力集群中迅速边缘化,取而代之的是基于OCP ORv3标准的集中式直流电源插框(Power Shelf)、高压直流母排(Busbar)以及具备微秒级遥测能力的电源管理控制器(PMC/PMM)。本报告通过对公开产…

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NVLink Switch与光背板:光电封装 2026
AI产业链 ·

NVLink Switch与光背板:光电封装 2026

CPO与硅光技术在2026年正式跨越实验室验证阶段,成为单通道200G时代大规模AI计算集群(Scale-up跨机柜互连)突破“功耗墙”与“带宽墙”的唯一量产路径;传统铜缆的主战场将不可逆地收缩至单一机柜内部,光电共封装正在对整个算力网络互连的硬件价值链进行底层的结构性重塑。

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