背景：AI Scale-up 对光互连带宽的极限挑战
一台 GB200 NVL72 机架，内部 NVLink 带宽高达 130 TB/s，但当数千张 GPU 需要跨机架、跨数据中心协同训练时，网络互连就成了整个 AI 算力集群的真正瓶颈。[1]
光模块需求正在经历三个阶段的跃迁：400G（2023-2024年主力）→ 800G（2025年主力，中际旭创出货量超百万只） → 1.6T（2025-2026年放量起点）。每一次速率翻倍，对光芯片功耗、散热、成本的要求就上一个台阶。[2]
但这还不够。NVIDIA、Google、Meta 等超大规模云厂商的工程师们已经开始质疑：传统可插拔光模块（Pluggable Optics）架构，在 1.6T 乃至 3.2T 时代，是否还具备可持续的功耗和成本优势？由此，LPO 与 CPO 两条路线之争，成了 2025-2027 年 AI 基础设施产业链中最关键的技术赛道博弈。
LPO：短期内最具性价比的过渡方案
LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光学）的核心逻辑，是通过去掉模块侧的 DSP（数字信号处理器）芯片，让交换机/GPU 主机侧 ASIC 直接驱动激光器，实现模块瘦身。[3]
理论收益相当可观：
- 单模块功耗降低约 30-40%（省去 DSP 的电力消耗）
- 单模块成本下降约 30%（减少一颗高价 DSP 芯片）
- 延迟改善约 90%（消除 DSP 处理路径）
NVIDIA 在 Spectrum-X 交换机体系中率先部署了 LPO 方案；Google 已在 2025 年开始批量部署 1.6T 线性接收光学器件，并准备在 2026 年进一步放量；Oracle 等云厂商也已投入使用。[4]
LPO 的局限性同样清晰：去掉 DSP 意味着信号均衡能力下降，对链路质量要求更高；可应用距离受限，主要覆盖 机架内（<2m）到同一数据中心厅（<300m）的短距互连，跨数据中心长距互连无法使用。此外，LPO 与主机 ASIC 之间的紧耦合设计，对交换机厂商的 SerDes 设计能力提出了更高要求——Arista 和 Cisco 均已宣布 LPO 路线图，但真正的大规模验证仍在进行中。
CPO：面向未来的颠覆性重构
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）走的是更激进的路线：将光学引擎直接封装到交换机/GPU 芯片旁边，光模块不再是独立插拔的硬件，而是与 ASIC 深度集成在同一封装基板上。[5]
CPO 的理论优势：
- 消除传统电缆/连接器上的电信号传输损耗，总功耗可降低 50% 以上
- 带宽密度大幅提升，每瓦特带宽比可插拔方案高出数倍
- 从架构上解决了 3.2T 及以上速率的功耗墙问题
但 CPO 量产面临的挑战是工程界公认的最后一公里难题：
- 良率问题：光引擎与 ASIC 协同封装，任一组件出现缺陷整体报废
- 标准化缺失：CPO 目前尚无统一行业标准，不同厂商方案之间互不兼容
- 维修可替换性：不可插拔意味着光引擎故障时整个交换机都需要维修
- 供应链重构成本：现有数据中心部署的是可插拔方案，切换到 CPO 需要大规模基础设施升级
Broadcom 在 2024-2025 年已发货早期 CPO 产品样品；Cisco 和 NVIDIA 在 2025 年启动了 51.2T CPO 交换机的实地测试。但市场主流预期是，小规模 CPO 商业部署将在 2026 年下半年至 2027 年出现，真正的规模量产要到 2028-2030 年。[6]
技术路线之争：各巨头的不同押注
在 LPO vs CPO 的博弈中，各大设备商的选择反映出截然不同的战略逻辑：
| 公司 | 当前立场 | 核心逻辑 |
|---|---|---|
| NVIDIA | LPO 近期 + CPO 长期 | Spectrum-X 已用 LPO；Rubin Ultra NVL576 规划 CPO rack-to-rack 互连[7] |
| Arista | LPO 路线图已宣布 | 主导超大规模客户（Google/Meta），强调与现有架构兼容性 |
| Cisco | CPO 激进押注 | 2025 年参与 51.2T CPO 交换机测试，Acacia 硅光技术储备 |
| Intel | 硅光 + CPO 核心推手 | Intel 硅光子部门是业界 CPO 关键器件供应商之一，战略优先级高 |
当前的主流判断是：LPO 和 CPO 不是非此即彼的替代关系，而是将在 2025-2030 年的不同时间窗口、不同应用场景下共存。LPO 解决 2025-2027 年的现实问题，CPO 代表 2028 年后的终态架构。[8]
产业链受益标的：美股
光互连产业链的美股机会，主要集中在器件供应商和 DSP 芯片商两个层次：
| 标的 | 代码 | 核心看点 | 风险提示 |
|---|---|---|---|
| Coherent | COHR | 800G/1.6T 硅光收发模块主力供应商；1.6T 样品已开始向大客户交付；五年内 800G+1.6T 市场有望超越所有其他类型之和[9] | 硅光良率爬坡风险；客户集中度高 |
| Lumentum | LITE | 光引擎核心器件（激光器/探测器）；200G/lane 设计支撑 800G 和 1.6T；季度收入同比增长 58%[10] | 客户端切换 CPO 后直接影响可插拔器件需求 |
| Marvell | MRVL | 光学 DSP 芯片主要供应商；覆盖 400G/800G/1.6T；LPO 普及反而降低 DSP 需求，是潜在负面[11] | LPO 规模化扩大将侵蚀 DSP 出货量 |
整体而言，光模块市场规模预计从 2024 年约 50 亿美元扩张至 2026 年超过 100 亿美元，AI 相关应用是主驱动力。[12]
产业链受益标的：A 股
A 股光互连产业链的四家核心标的，各有不同的产业链定位：
| 标的 | 代码 | 核心定位 | 2025 年关键数据 |
|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 300308 | 光模块整机龙头；全球 800G 市占率超 40% | 营收 382.4 亿元（+60%），净利润 108 亿元（+109%）；800G 全年出货超百万只[13] |
| 新易盛 | 300502 | LPO + 1.6T 模块先行者；全球率先量产 LPO 产品 | 预计归母净利润 94-99 亿元（+231%-+249%）；2026 年 3 月发布行业首款 12.8T XPO[14] |
| 天孚通信 | 300394 | 光引擎器件专家；已成为 NVIDIA 供应商 | 营收 51.63 亿元（+59%），净利润 20.17 亿元（+50%）；1.6T 光引擎已规模量产；CPO 配套器件研发完成[15] |
| 沪电股份 | 002463 | 高速 PCB 配套；AI 交换机 PCB 直接受益 | 营收 189.45 亿元（+42%）；高速网络交换机 PCB 收入同比增长 161%[16] |
值得关注的结构性变化：这四家公司在 2026 年一季度不约而同地向上游大规模预付货款，揭示出整条产业链目前的瓶颈不在需求侧，而在关键上游器件（激光芯片、硅光芯片、高速 PCB 铜箔）的供给能力。
竞争格局与时间表
综合技术成熟度、资本开支计划和超大规模客户的采购信号，当前市场对 LPO/CPO 时间线的主流判断如下：
| 阶段 | 时间窗口 | 主流技术 | 产业链影响 |
|---|---|---|---|
| 放量期 | 2025-2026 年 | LPO 800G/1.6T | 可插拔光模块量增价稳；LPO 专用模块溢价 |
| 过渡期 | 2027 年 | LPO + 早期 CPO 并行 | CPO 小批量验证；光引擎器件需求提前释放 |
| 量产期 | 2028-2030 年 | CPO 规模化 | 传统可插拔份额受压；硅光器件商受益 |
一个值得注意的竞争格局变量：CPO 的大规模普及，将使光引擎从独立硬件变为系统封装的一部分，这意味着产业链的价值分配重心将从模块整机商向器件/芯片商转移。天孚通信、Coherent、Lumentum 等专注器件层的公司，在 CPO 时代的议价权有望提升；而中际旭创、新易盛等模块整机商则需要通过垂直整合（自研硅光芯片）来维持竞争优势。[17]
中际旭创自研硅光芯片良率已达 95%，新易盛通过 2017 年并购美国 Alpine Optics 构建了硅光技术底座——两家公司的前期布局，可以视为对 CPO 时代的战略对冲。
本文数据来源于各公司年报、券商研报公开版本及行业媒体报道。光模块行业处于快速演进阶段，技术路线判断存在不确定性；上述标的讨论仅供产业链观察参考，不构成投资建议。
常见问题
LPO 会完全替代传统可插拔光模块吗？
不会完全替代。LPO 去掉了模块侧 DSP，提升了功耗效率，但要求交换机主机 ASIC 承担更多信号处理工作，且不适合长距互连场景。预计 LPO 主要渗透 AI 数据中心内部的短距高密度连接场景，传统 DSP 可插拔模块仍将在长距传输和通用网络中占据主导地位。
CPO 何时能在数据中心真正规模化部署？
当前业界主流判断是 2027 年出现小批量商业部署，2028-2030 年进入规模化。关键约束在于：光引擎与 ASIC 共封装的良率提升、行业标准的建立（OIF、IEEE 正在推进），以及维修生态系统的成熟。Broadcom 和 Cisco 的测试结果将是 2026 年最重要的量产时间表信号。
A 股光模块产业链，LPO 和 CPO 哪个更利好国内厂商？
短期（2025-2026 年）LPO 更直接利好：中际旭创和新易盛已具备 LPO 量产能力，产品已向大客户出货；长期 CPO 方面，天孚通信因光引擎器件的稀缺性（全球领先地位）而具备较强的 CPO 产业链卡位优势。整体上，两条路线都指向国内光模块产业链的持续受益。
沪电股份如何切入光互连产业链？
沪电股份不生产光模块，而是 AI 交换机和服务器的高层 PCB 主要供应商。光模块速率每翻一倍，对配套 PCB 的信号完整性要求就提高一个数量级，直接带动高端 PCB 的量价提升。2025 年沪电高速网络交换机 PCB 收入同比增长 161%，是光互连产业链的重要卖水人角色。
数据来源
- NVIDIA GB200 NVL72 技术规格（NVIDIA 官方），2024
- 中际旭创 2025 年年度报告，2026-03-30
- LightCounting Newsletter，《AI creates a new wave in demand for optical transceivers and accelerates LPO/CPO adoption》，2025-01
- Tom's Hardware，《Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs》，2024
- SemiAnalysis，《Co Packaged Optics (CPO) – Scaling with Light》，2024
- ADTEK，《AI Data Center Interconnect 2026: CPO, Optical Interconnect and Deployment Challenges》，2026
- IO Fund，《Inside Nvidia's $4B Optical Strategy—and Why CPO Changes Everything》，2025
- BigGo Finance，《AI Data Center Connectivity Wars: Copper and Optics Not Substitutes》，2025
- Coherent Corp. 投资者材料，2025
- Lumentum Q3 FY2025 财报电话会，2025
- Marvell Technology，《Optical DSPs: Powering the Future of AI Infrastructure》，2025
- LightCounting，光模块市场规模预测，2025
- 中际旭创 2025 年年度报告，2026-03-30
- 新易盛 2025 年年度报告摘要，2026-04
- 天孚通信 2025 年年度报告，2026-04
- 沪电股份 2025 年年度报告，2026-03
- 21 财经，《光模块三巨头甜蜜的烦恼：瓶颈不在需求端》，2026-05
By m8 康哥. 产业链分析视角，聚焦半导体/AI算力基础设施与跨市场投资机会。
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