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集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
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行业研究
承接创新药、先进封装、储能、消费周期和机器人自动化等跨市场行业链专题。
1.6T光模块2026：CPO与LPO路线之争，AI互连的功耗墙与价值重估
2026年AI集群的瓶颈正从计算转向光电接口：102.4T交换芯片与1.6T光模块量产打破15 pJ/bit的DSP功耗墙，CPO、LPO路线之争与200G EML激光器的结构性短缺，将重塑260亿美元AI互连市场的价值分配。本文拆解硅光、DSP与先进封装供应链的受益与风险变量。
1.6T光互连：CPO与LPO封装路线 2026
1.6T光互连：CPO与LPO封装路线 2026 先说结论 1.6T光互连/CPO与LPO封装路线/2026 > m8观点：2026年AI集群网络瓶颈正从带宽向功耗转移，1.6T光模块的规模导入将迫使CPO（共封装光学）与LPO（线性驱动）走向实质性商业化分水岭。随着下一代集群单机柜功耗逼近甚。