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行业研究
承接创新药、先进封装、储能、消费周期和机器人自动化等跨市场行业链专题。
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BESI 1Q26 整体出货低于预期,但 Hybrid Bonding(混合键合)订单明显超预期。本文围绕 HBM4 量产、先进封装、NVDA Rubin / AMD MI400 节奏,拆解 BESI 为何是 2026 H2 半导体周期的前瞻信号,以及 A 股映射。