行业研究 · 2026年8月3日 DRAM DDR5 库存周期 2026:云端合约坚挺 vs 消费端现货回调,为什么会分叉 HBM产能3倍挤占传统内存晶圆,是本轮合约价与现货价分叉的物理根因。拆解云端、企业、消费、二手四渠道温度差,给出三个关键先行观察变量与周期证伪条件。