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AI芯片格局2026：从英伟达B300到定制芯片的供应链博弈
2026年AI芯片竞争已从设计层切换至制造瓶颈：NVIDIA B300（288GB HBM3e / 15 PFLOPS FP4）终结大模型分片时代，台积电CoWoS月产能13万片面临2027年269万片需求缺口，HBM4以十倍DDR5均价售罄至年底。云巨头6900亿美元资本开支、3.8%联邦基准利率与A股具身智能映射，构成三维约束新格局。
NVIDIA Q2 FY2027 前瞻：Blackwell Ultra 爬坡与数据中心资本开支强度
英伟达 Q2 FY2027 财报预计 8 月下旬披露，华尔街一致预期总营收 345–355 亿美元、数据中心 300–315 亿美元，Non-GAAP 毛利率 75.0–75.5%。市场焦点已从初代 Blackwell 交付能力，转向 Blackwell Ultra 产能爬坡节奏与毛利率弹性；台积电 CoWoS-L 封装从约 45k 到 55k wafers/月的爬坡速度，是本季超预期的物理上限。
NVIDIA FY2026 深度：算力霸权时代的财务、护城河与估值锚
NVDA FY2026 全年营收 2159 亿、+65%、营业利润率 65%、数据中心占比 89.7%。市场关心的不是增速能否守住，而是估值锚是否从「Hopper 单代周期」切换到「Hopper + Blackwell + Rubin 三代平台并行」的「平台型现金流」。本文以 m8 研究员视角拆解 CSP Capex 占比、主权 AI 增量、CUDA + 整机柜系统级护城河、yield 阶梯（vs 中际旭创 vs Palantir）与 PE 28x 多情景估值参照。