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AI网络光互连：玻璃基板与CPO路线 2026
TSMC、Samsung 和 NVIDIA 的公开资料可以支撑先进封装、HBM4、CoWoS/3DFabric 与 AI 平台演进这些大方向。m8 认为，这篇文章应保留为“先进封装技术路线图 + A 股供应链观察”，但所有市场规模、产能、良率、订单和公司映射都应作为观察变量继续跟踪。