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行业研究
承接创新药、先进封装、储能、消费周期和机器人自动化等跨市场行业链专题。
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AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
AI芯片先进封装2026：CoWoS/SoIC产能格局与A股投资链深度
2026年AI芯片先进封装全景：台积电CoWoS月产能从5,000片扩张至20,000片+，CoWoS-S/L/R三路线分化，NVIDIA B200/GB200 NVL需求推算，HBM三角供给格局，A股长电科技/沪电股份/华峰测控投资逻辑深度拆解，以及SoIC三维堆叠的中长期产业演进方向。
先进封装产业链2026：CoWoS产能紧缺与AI芯片封装竞争格局
AI算力需求的爆发让先进封装从配角变成了卡脖子环节。台积电CoWoS月产能从300片扩至600片仍供不应求，NVIDIA H100/H200/GB200全线依赖这条产线；Hybrid Bonding将互连间距从10μm压缩至1μm，重塑HBM4的性能边界。2026年全球先进封装TAM约600亿美元，产业链各层受益逻辑清晰，但国内封测厂的真实差距也需正视。