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AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人,承接最强产业链搜索意图。
GB200 相关内容主要落在 AI产业链、美股、A股,便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
先看这个标签覆盖在哪些栏目,再回到对应市场和研究主线。
Blackwell(B200)已完成H1爬坡,单季出货约40万颗GPU;Blackwell Ultra(B300/B300A)瞄准2026年H2批量出货,HBM4、更高FLOPS与120kW机架散热是主要升级点。供应链三个核心瓶颈——TSMC CoWoS产能、NVLink 5.0良率、液冷部署率——决定了爬坡斜率。微软/谷歌/Meta三家云厂商2026年合计Capex超1500亿美元,主要购买窗口集中在Q3-Q4。
工业富联2025年营收约5000亿、净利润约110亿,AI服务器业务同比增速30%+,云计算+AI收入占比已达40%。本文拆解GB200/GB300订单逻辑、与台湾ODM三强的竞争格局、以及12-15x前瞻PE下制造折价与AI溢价的博弈。