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集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
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#半导体供应链
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台积电 CoWoS 2026 年下半年：封装产能卡位战与 N2 量产时间线
2026年下半年，AI芯片供应的核心约束不是算力晶圆，而是台积电CoWoS封装产能。英伟达锁定约60%的CoWoS插槽，AMD为剩余份额承压。台积电Q2 2026营收402亿美元创历史记录，毛利率67.7%超出指引上限，CoWoS全年已售罄。N2制程年末量产，A16节点2027年才是真正性能跃升节点。投资者需关注2027年超大型云厂商资本支出触顶风险。
苹果考虑引入英特尔+三星代工：Apple Silicon供应链多元化的背后逻辑
苹果据报道正在评估英特尔18A和三星3GAE作为台积电备选方案。背后驱动是TSMC CoWoS产能瓶颈和地缘政治风险。本文解析三家代工厂技术对比及对AAPL/INTC/TSMC估值的差异化影响。