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围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
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AI手机与AI PC怎么看：端侧AI、存储、散热和库存周期
端侧AI能否带动消费电子换机，关键不在单一销量预测，而在AI功能体验、NPU与内存配置、散热和电池约束、渠道库存、价格带和供应链交付。本文用研究框架梳理 AI 手机、AI PC 与消费电子产业链变量。
Nvidia GB200 NVL72供应链进展：Blackwell Ultra 2026年下半年批量出货节奏拆解
Blackwell（B200）已完成H1爬坡，单季出货约40万颗GPU；Blackwell Ultra（B300/B300A）瞄准2026年H2批量出货，HBM4、更高FLOPS与120kW机架散热是主要升级点。供应链三个核心瓶颈——TSMC CoWoS产能、NVLink 5.0良率、液冷部署率——决定了爬坡斜率。微软/谷歌/Meta三家云厂商2026年合计Capex超1500亿美元，主要购买窗口集中在Q3-Q4。