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美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
供应链 相关内容主要落在 美股、AI产业链,便于顺着标签继续回到主栏目和专题阅读。
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Blackwell(B200)已完成H1爬坡,单季出货约40万颗GPU;Blackwell Ultra(B300/B300A)瞄准2026年H2批量出货,HBM4、更高FLOPS与120kW机架散热是主要升级点。供应链三个核心瓶颈——TSMC CoWoS产能、NVLink 5.0良率、液冷部署率——决定了爬坡斜率。微软/谷歌/Meta三家云厂商2026年合计Capex超1500亿美元,主要购买窗口集中在Q3-Q4。