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NVIDIA FY2026
系统级算力霸权、财务与估值锚。
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美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
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美股栏目优先承接 AI 基建、Tesla / FSD、AI 软件 / Agent 和创新药，而不是继续用单条事件稿堆满首页和归档。
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Broadcom AI ASIC 2026：网络芯片、定制硅与云厂商自研变量
Broadcom 官方财报和投资者材料可以支撑其 AI 网络、定制硅片和基础设施软件业务的研究框架。m8 认为，本文讨论 Broadcom 在通用 GPU 之外的定制 ASIC 位置，但客户名单、订单储备、长期营收目标和客户集中度应逐项核验。
Broadcom 定制 ASIC 2026：AI 网络、云厂商自研芯片与竞争变量
Broadcom 官方财报和投资者材料可以支撑其 AI 网络、定制硅片和基础设施软件业务的研究框架。m8 认为，本文讨论 Broadcom 在通用 GPU 之外的定制 ASIC 位置，但客户名单、订单储备、长期营收目标和客户集中度应逐项核验。
特斯拉：端到端物理 AI 与算力资本开支 2026
Tesla FSD、Optimus 与物理 AI 的交集，正在把算力资本开支、端侧推理和机器人供应链放到同一张图里。m8 认为，2026 年需要同时观察自动驾驶数据闭环、机器人量产节奏和硬件成本曲线。
六维力传感器：降本曲线与国产替代 2026
Tesla Q1 2026 shareholder deck 已披露 Optimus 一代生产线正在安装以准备量产，机器人产业链确实进入从样机向制造验证过渡的阶段。m8 认为，这篇文章可聚焦丝杠、力传感器、电机、减速器和灵巧手五类零部件，但 BOM、单机用量、降本幅度和 A 股标的映射都应作为研究假设继续跟踪。
半导体量检测设备：良率与国产化 2026
SEMI 已公开 Q1 2026 全球半导体设备 billings 达 365.5 亿美元，并预测 2026 年全球半导体制造设备销售约 1450 亿美元。BIS Affiliates Rule 与一年暂停安排可由 Federal Register 等公开来源支撑。m8 认为，本文用于梳理“半导体设备国产化率”主线深稿，但国产化率、A 股映射、订单兑现和公司受益应作为需继续跟踪变量。
物理AI：重塑边缘算力与实体闭环的2026
NVIDIA 已公开 Cosmos、Isaac GR00T 与机器人仿真/合成数据相关平台，Tesla 也公开展示 Optimus 与真实世界 AI 训练方向。m8 认为，本文讨论 Physical AI 从语言模型走向动作模型、仿真数据和机器人本体的产业链变化，但具体量产节奏、数据规模、公司订单和标的弹性应作为研究观察变量继续跟踪。
机器人产业链 2026：物理 AI、核心零部件与量产路径
机器人产业链 2026：物理 AI、核心零部件与量产路径 先说结论 在海外市场，Agility Robotics 的资本运作提供了一个极佳的观察样本。该公司宣布通过与 Churchill Capital Corp XI 达成特殊目的收购公司交易走向公开市场，投前估值达到25亿美元，预计将获得超过6.。
Physical AI 与机器人：仿真、数据闭环和世界模型 2026
NVIDIA 已公开 Cosmos、Isaac GR00T 与机器人仿真/合成数据相关平台，Tesla 也公开展示 Optimus 与真实世界 AI 训练方向。m8 认为，本文讨论 Physical AI 从语言模型走向动作模型、仿真数据和机器人本体的产业链变化，但具体量产节奏、数据规模、公司订单和标的弹性应作为研究观察变量继续跟踪。
GPU 算力平台 2026：云巨头资本开支与 NVIDIA 定价权
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
GPU 算力平台 2026：HBM 供给约束与资本开支再分配
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
GPU 算力平台 2026：HBM 供给、云资本开支与定价权
AI 算力平台的竞争正在从单一 GPU 性能转向 HBM 供给、云厂商资本开支与整机系统效率。m8 认为，2026 年应重点跟踪 NVIDIA 平台节奏、HBM 产能、云 Capex 和算力价格之间的传导关系。
数据中心液冷 2026：冷板、CDU 与电力约束
OCP 已公开 UQD、Rack Manifold 等液冷规范，NVIDIA 也公开 GB200/GB300 NVL72 液冷机架级架构。m8 认为，这个专题页适合串联液冷、电力、PUE、UQD、Manifold、CDU、冷板和数据中心功耗约束，但供应商份额、成本占比和项目落地需要继续核验。
SpaceX 商业航天：Starship、星链与发射成本重构 2026
SpaceX 官方公开了 Starship、Starlink 和发射任务信息，可以支撑商业航天成本曲线与卫星互联网扩张的研究框架。m8 认为，本文讨论可复用火箭、星链现金流、卫星制造和地面网络的产业链外溢，但估值、融资、上市时间表和供应链公司弹性应作为观察变量继续跟踪。
半导体设备 2026：AI 资本开支、先进封装与国产替代
半导体资本设备 (Semicap) 产业全景与超级周期解析专题研究框架 先说结论 从公开资料和产业链线索看，读者在 ai-supply-chain、semiconductor-supply-chain 与 macro-rates 等话题上展现出极其强烈的深度研究意图，而搜索需求显示，读者。
AI算力重塑下的PCB与覆铜板（CCL）产业链价值跃迁 (2026)
PCB/CCL 是 AI 服务器、交换机和高速互连中的重要材料与制造环节，但这篇专题页目前有大量未核验市场规模、CAGR、公司映射和宏观传导表述。m8 认为，它应先改成专题页知识架构，不直接作为结论型长文发布。
半导体供应链 2026：设备、材料与先进封装路线图
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
半导体供应链 2026：AI 物理瓶颈与产能出海
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
半导体供应链 2026：AI 物理瓶颈与产能出海路径
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
半导体供应链 2026：AI 物理瓶颈、材料约束与产能出海
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。