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半导体周期 2026
AI 算力与消费电子的 K 型分化。
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行业研究
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中国汽车5月2026：新能源渗透率破55%、出口韧性与价格战收敛
2026年5月中国NEV渗透率预计达55%-58%，比亚迪月销突破38万辆；欧盟关税后出口重心转向东南亚与中东，总量韧性不减；价格战进入结构性收敛，宁德时代、三花智控、拓普集团供应链受益路径清晰。
AI PC 产业链2026：高通Snapdragon X、Intel Core Ultra与Copilot+生态的三方格局
微软Copilot+认证门槛（NPU≥40 TOPS）正在重塑PC产业链格局。高通Snapdragon X、Intel Core Ultra 200V、AMD Ryzen AI 300三平台各占一席，2026年AI PC渗透率预计突破55%，供应链从内存到OEM全面传导。
储能产业链2026全景：大储爆发+户储回暖，谁在受益？
2026年全球储能新增装机预计突破350GWh，大储（电网侧）为主力，户储欧洲库存去化接近尾声。从电芯到逆变器，产业链各环节分化加剧——价格战压缩电芯利润，系统集成商和具备软件能力的PCS厂商在争夺更高附加值。
工业机器人 2026：制造业回流 + AI 感知升级，传统工业机器人的第二生长曲线
全球工业机器人出货量已突破 54 万台年度纪录，制造业回流浪潮（美国 + 印度）叠加 AI 视觉感知升级，正给传统工业机器人打开一条新的增量通道。本文拆解 IFR 数据、四大家族格局松动、国产零部件替代进度，以及 A 股相关标的的当前位置。
mRNA 2026：新冠后周期的平台价值，肿瘤/流感/RSV 管线能否接棒？
新冠红利退潮，Moderna 2025年收入跌至19亿美元、亏损28亿，BioNTech全年收入不足28亿欧元。但LNP递送平台和编码蛋白技术的底层价值并未消失。肿瘤neoantigen疫苗、mRNA流感疫苗、RSV适应证扩展三条管线正在接棒。周期底部，平台估值如何定价？
干散货航运 2026：BDI 震荡下的贸易转向与运力过剩边界
2026年BDI从年初低点1261震荡回升至5月的3189点，创近两年新高。西芒杜铁矿放量、EU ETS碳成本全面落地、新船交付峰值到来——三股力量同步作用，干散货周期正在非线性演变。
光伏出海 2026：关税壁垒下，东南亚建厂与组件竞争力的重构
2025年美国对东南亚四国开出最高3521%的"双反"税率，彻底打断了中国光伏企业的"东南亚绕道"逻辑。本文拆解关税传导链条、海外基地成本账、四大龙头的应对差异，以及投资机会与核心风险。
AI Agent 大规模落地：企业采购模式转变与 SaaS 巨头的攻防战
从 seat-based 到 task-based，AI Agent 正在重写企业软件的估值逻辑。Salesforce Agentforce ARR 突破 8 亿美元，ServiceNow Now Assist 目标 15 亿，SAP 推出 200+ 专项 Agent——三巨头的策略差异，折射出企业 AI 采购模式的深层裂变。
数据中心液冷 2026：浸没液冷 vs 冷板，散热产业链重构
B200/B300 TDP突破1000W，机柜密度向100kW+跃升，风冷时代正在终结。本文从产业链视角拆解冷板液冷与浸没液冷的技术路线选择、国内外龙头布局、字节/腾讯/阿里的选型逻辑，以及全球液冷市场2025-2030年35% CAGR的结构性机会与投资风险。
GPUaaS 2026：算力租赁产业链的商业模式与市场格局
全球GPU云租赁市场2026年预计达480亿美元（+37%），三类玩家格局已定：超大规模云捆绑生态、独立GPUaaS纯算力中介、运营商转型托管+算力。CoreWeave以NVIDIA直供+债务杠杆+微软长约模式实现营收翻三倍，但H100价格下行与B200供应紧张并存，中国市场走向昇腾平行生态，算力租赁产业链进入结构分化期。
双特异性抗体2026：国内12个品种上市，出海授权进入黄金窗口
全球bsAb市场2026年规模约200亿美元，国内已有约12个品种获批上市。康方生物AK112（依沃西单抗）全球III期数据持续释放，IVIV CS17授权MSD首付款3.4亿美元；中国bsAb出海授权进入高密度兑现期，技术壁垒与CMC工艺是定价权的核心变量。
光刻胶、CMP、EDA：半导体国产化三大短板的2026年进展
ArF光刻胶国产化率不足2%、CMP抛光液约15-20%、EDA工具国内覆盖不足10%。这三个环节是中国半导体产业链中壁垒最高、替代难度最大的「卡脖子」节点。本文从产业链内部视角梳理2026年三大短板的技术现状、突破进度与可参考投资标的。
先进封装产业链2026：CoWoS产能紧缺与AI芯片封装竞争格局
AI算力需求的爆发让先进封装从配角变成了卡脖子环节。台积电CoWoS月产能从300片扩至600片仍供不应求，NVIDIA H100/H200/GB200全线依赖这条产线；Hybrid Bonding将互连间距从10μm压缩至1μm，重塑HBM4的性能边界。2026年全球先进封装TAM约600亿美元，产业链各层受益逻辑清晰，但国内封测厂的真实差距也需正视。
AI数据中心电力供应链：核电/天然气/液冷的万亿赛道
数据中心用电2030年预计突破1200TWh，相当于今天的2.6倍。从核电SMR到液冷散热，AI算力基础设施正在重塑全球电力供应链。本文拆解上中下游受益标的，覆盖Vistra、GE Vernova、Vertiv及A股特变电工、英维克。
人形机器人BOM拆解：从5万美元到2万美元的降本路径
Tesla Optimus 2025年BOM约5万美元，2027年目标2万美元。宇树G1已把售价压到9.9万元人民币。本文从减速器、执行器、传感器、芯片、结构件五大维度，拆解国产化率与降本路径，梳理A股产业链受益标的。
GLP-1全球管线2026：口服药物竞争与中国国产进展
2026年是GLP-1赛道的分水岭之年。礼来orforglipron三期临床完成、Amgen MariTide P2数据即将披露、中国信达/恒瑞BLA受理密集落地——行业内部视角梳理全球在研管线进度与产能格局，判断哪些节点真正决定市场份额再分配。
关税战2.0：中美博弈下的板块轮动框架——谁是赢家，谁被误伤
美对中145%、中对美125%，关税战2.0已持续6周。与2018年不同，这次是全面对抗，不是局部施压。本文用四象限框架系统拆解：A股出口替代与内需受益、美股中国收入敞口矩阵、被误伤的半导体设备、以及日内瓦谈判90天暂停后的博弈逻辑。结论先说：短期波动是噪音，结构性赢家已经清晰。
固态电池产业链2026：从半固态量产到全固态倒计时，三条电解质路线的胜负手
2025年半固态电池装车渗透率已达22%，卫蓝新能源珠海产线实现314Ah大容量半固态批量下线，太蓝新能源全固态原型电芯能量密度达720Wh/kg。固态电池产业链正从概念期进入工程期，三条电解质路线技术分化、量产时间线收敛，A股供应链梳理与成本拐点全景分析。
ADC抗体药物偶联2026：全球管线格局、中国药企出海节奏与商业化拐点
全球ADC市场规模约280亿美元，年复合增速30%；中国管线数量全球第一，但数量背后的质量分化正在加剧。荣昌生物、科伦药业的出海进展与Daiichi Sankyo超百亿美元的授权积累，共同勾勒出2026年ADC产业链的商业化拐点。
半导体周期 2026：AI 算力 vs 消费电子的 K 型分化深度
2026 全球半导体营收 7000-7500 亿美元、同比 +20-25%，但增长八成以上来自 AI 算力链。数据中心 GPU + ASIC +60-80%、HBM +120-150%、CoWoS 持续紧缺；手机 SoC 仅 +5-8%、PC CPU/GPU +3-6%、ASP 通缩。本文以「K 型分化」视角拆解上中下游九层结构，对照 fabless 业绩、设备厂、A 股 vs 海外标的估值参照系，给出四个监控信号与三类投资抓手。