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A股
围绕 A 股算力链、国产替代、机器人零部件、高股息央企和公司制度机制构建可搜索的公司研究目录。
AI产业链、美股/A股公司研究与宏观归档
按主线浏览 m8 的 AI 产业链、半导体、美股财报、A 股公司研究、创新药、宏观利率与投资框架归档。
研究目录
先按市场主线，再进入延伸栏目
先从 A股、美股、港股、区块链四个主入口切入，再继续到 AI 产业链、行业研究、宏观与投资框架。
机器人关节密封材料：摩擦和寿命变量 2026
从 NIST、ASTM、SKF 与 Trelleborg 公开资料出发，观察机器人关节密封、防尘防水、低摩擦和寿命测试。
机器人电池老化耐久：动态负载变量 2026
从 NIST、NVIDIA、TI 与公开电池寿命研究出发，观察机器人动态负载、热管理、BMS 和维护模型。
工厂机器人视觉标定：感知执行闭环变量 2026
从 OpenCV、ROS、NIST 与 ASTM 公开资料出发，观察相机标定、手眼标定、畸变补偿和动态误差。
人形机器人执行器测试台：中试验证变量 2026
从 NIST、ASTM、NVIDIA 与 Tesla 公开资料出发，观察执行器测试台、动态标定、联合加载和可靠性验证。
封装基板电镀均匀性：先进封装工艺变量 2026
从 TSMC、Lam Research、DuPont 与 SEMI 公开资料出发，观察铜互连、添加剂、流场控制和封装基板良率变量。
MCP 企业安全：Agent 授权治理变量 2026
从 MCP 授权规范与 OWASP GenAI 风险框架出发，观察企业 Agent 的动态授权、工具调用、最小权限和审计边界。
LLM 可观测性与成本分摊：企业 AI 治理变量 2026
从 OpenTelemetry GenAI 与 FinOps AI 公开资料出发，观察 token 计量、trace 数据、团队分摊和企业 AI 成本治理。
AI 推理缓存层级：KV Cache 复用变量 2026
从 vLLM、TensorRT-LLM 与 LMCache 公开资料出发，观察 KV cache、prefix cache、跨节点复用和推理系统效率边界。
先进封装附着力：界面应力与良率变量 2026
从 Besi、EV Group、NIST 与 TSMC 公开资料出发，观察混合键合、界面应力、玻璃基板和化学附着力方案。
模型路由 SLA：多模型网关治理变量 2026
从 LiteLLM、OpenTelemetry GenAI 与 FinOps AI 公开资料出发，观察模型路由、fallback、长尾延迟和成本治理。
混合键合清洗：表面活化与颗粒控制变量 2026
从 EV Group、Besi 与 NIST 公开资料出发，观察混合键合清洗、表面活化、颗粒控制和原位集群化路线。
HBM 返修与重工：测试修复和良率变量 2026
从 Samsung HBM、TSMC 3DFabric、EV Group 与 NIST 公开资料出发，观察 HBM 冗余修复、测试、重工窗口和封装良率。
HBM 边缘修整：晶圆减薄与应力变量 2026
从 Samsung HBM、TSMC 3DFabric、EV Group 与 NIST 公开资料出发，观察 HBM 晶圆减薄、边缘应力和键合良率变量。
企业 Agent 权限控制：非人身份治理变量 2026
从 OWASP、MCP 授权与 NIST AI RMF 出发，观察企业 Agent 权限、非人身份、运行时授权和上下文网关治理。
先进封装颗粒监控：混合键合良率变量 2026
从 EV Group、Besi、NIST 与 SEMI 公开资料出发，观察颗粒控制、界面空洞、清洗和原位监控对先进封装良率的影响。
机器人手部腱绳驱动：灵巧手产业变量 2026
从 NIST、ASTM、NVIDIA 与 Tesla 公开资料出发，观察腱绳驱动、材料疲劳、末端执行可靠性和具身智能商业化边界。
NVIDIA Nemotron 开源战略：用免费模型打造 Blackwell 算力护城河
2026 年 4 月 28 日 NVIDIA 开源 Nemotron 3 Nano Omni，商业用途完全免费。30B-A3B 混合架构、9.2 倍视频吞吐量提升、NVFP4 精度绑定——这不是 AI 民主化叙事，而是削弱模型层附加值、锁定 Blackwell GPU 采购需求的精确商业战略。本文拆解三层商业动机、技术架构对比、GPU 供应链传导与风险证伪框架。
中国推理算力拐点：21100万亿词元背后的A股传导链
2025年中国全年词元调用量21100万亿次，AI推理数据量（101.34 EB）历史首次超越训练数据量，算力消耗完成从Capex到Opex的结构性切换。本文拆解光模块800G/1.6T升级、IDC液冷扩容、国产推理芯片三条A股传导链，梳理核心观察指标与证伪条件，不构成投资建议。
AI芯片格局2026：从英伟达B300到定制芯片的供应链博弈
2026年AI芯片竞争已从设计层切换至制造瓶颈：NVIDIA B300（288GB HBM3e / 15 PFLOPS FP4）终结大模型分片时代，台积电CoWoS月产能13万片面临2027年269万片需求缺口，HBM4以十倍DDR5均价售罄至年底。云巨头6900亿美元资本开支、3.8%联邦基准利率与A股具身智能映射，构成三维约束新格局。
AI 集群 Scale-out 网络：DPU、NIC 与以太网变量 2026
本文梳理 AI 集群 Scale-out 网络中的 DPU、NIC、以太网交换芯片和东西向流量变量；份额、价格和客户采购节奏均需公开资料验证。