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A股
围绕 A 股算力链、国产替代、机器人零部件、高股息央企和公司制度机制构建可搜索的公司研究目录。
AI产业链、美股/A股公司研究与宏观归档
按主线浏览 m8 的 AI 产业链、半导体、美股财报、A 股公司研究、创新药、宏观利率与投资框架归档。
研究目录
先按市场主线，再进入延伸栏目
先从 A股、美股、港股、区块链四个主入口切入，再继续到 AI 产业链、行业研究、宏观与投资框架。
结构性分叉与本土化突围：2026特斯拉FSD中国销量预测与算力产业链映射
结构性分叉与本土化突围：2026特斯拉FSD中国销量预测与算力产业链映射 先说结论 关键事实与数据点（8-12条） 官宣与命名妥协：2026年5月21日，特斯拉宣布监督版FSD在华可用，为符合中国工信部对L2级辅助驾驶的合规命名标准，该系统在中国已被正式重命名为TAD（特斯拉辅助驾驶）。 商业落地时。
AI 数据中心 2026：液冷、电力与机柜级改造路径
AI 数据中心 2026：液冷、电力与机柜级改造路径 先说结论 第三个维度指向大宗商品与宏观通胀成本，通过展示全球铜需求的预期飙升（预计到 2040 年将达到 4200 万吨，且数据中心用铜需求将大幅扩张）以及铜价剑指 15,000 美元/吨的预测，配合当前美联储维持在 3.50% 至 3.75%。
PCB 与 CCL：AI 服务器高多层板和低损耗材料 2026
PCB/CCL 是 AI 服务器、交换机和高速互连中的重要材料与制造环节，但这篇专题页目前有大量未核验市场规模、CAGR、公司映射和宏观传导表述。m8 认为，它应先改成专题页知识架构，不直接作为结论型长文发布。
HBM4 与先进封装：混合键合、CoWoS 与材料瓶颈 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
Broadcom AI ASIC 2026：网络芯片、定制硅与云厂商自研变量
Broadcom 官方财报和投资者材料可以支撑其 AI 网络、定制硅片和基础设施软件业务的研究框架。m8 认为，这篇文章可以讨论 Broadcom 在通用 GPU 之外的定制 ASIC 位置，但客户名单、订单储备、长期营收目标和客户集中度应逐项核验。
Broadcom 定制 ASIC 2026：AI 网络、云厂商自研芯片与竞争变量
Broadcom 官方财报和投资者材料可以支撑其 AI 网络、定制硅片和基础设施软件业务的研究框架。m8 认为，这篇文章可以讨论 Broadcom 在通用 GPU 之外的定制 ASIC 位置，但客户名单、订单储备、长期营收目标和客户集中度应逐项核验。
WFE周期反转与国产替代深化：2026 A股半导体设备链全景拆解
SEMI 已公开 Q1 2026 全球半导体设备 billings 达 365.5 亿美元，并预测 2026 年全球半导体制造设备销售约 1450 亿美元。BIS Affiliates Rule 与一年暂停安排可由 Federal Register 等公开来源支撑。m8 认为，这篇文章适合做“半导体设备国产化率”主线深稿，但国产化率、A 股映射、订单兑现和公司受益应作为观察变量跟踪为需继续跟踪变量。
特斯拉 / 端到端物理 AI 与算力资本开支 2026
Tesla FSD、Optimus 与物理 AI 的交集，正在把算力资本开支、端侧推理和机器人供应链放到同一张图里。m8 认为，2026 年需要同时观察自动驾驶数据闭环、机器人量产节奏和硬件成本曲线。
六维力传感器：降本曲线与国产替代 2026
Tesla Q1 2026 shareholder deck 已披露 Optimus 一代生产线正在安装以准备量产，机器人产业链确实进入从样机向制造验证过渡的阶段。m8 认为，这篇文章可聚焦丝杠、力传感器、电机、减速器和灵巧手五类零部件，但 BOM、单机用量、降本幅度和 A 股标的映射都应作为研究假设继续跟踪。
半导体量检测设备：良率与国产化 2026
SEMI 已公开 Q1 2026 全球半导体设备 billings 达 365.5 亿美元，并预测 2026 年全球半导体制造设备销售约 1450 亿美元。BIS Affiliates Rule 与一年暂停安排可由 Federal Register 等公开来源支撑。m8 认为，这篇文章适合做“半导体设备国产化率”主线深稿，但国产化率、A 股映射、订单兑现和公司受益应作为观察变量跟踪为需继续跟踪变量。
机器人与具身智能：核心硬件放量与端侧算力拐点 2026
具身智能正在把 AI 从云端推向物理世界，机器人硬件链的价值重新回到执行器、传感器、电机、控制器和端侧推理芯片。m8 认为，2026 年的主线是量产成本、数据闭环和可靠性验证。
物理AI：重塑边缘算力与实体闭环的2026年
NVIDIA 已公开 Cosmos、Isaac GR00T 与机器人仿真/合成数据相关平台，Tesla 也公开展示 Optimus 与真实世界 AI 训练方向。m8 认为，这篇文章可以讨论 Physical AI 从语言模型走向动作模型、仿真数据和机器人本体的产业链变化，但具体量产节奏、数据规模、公司订单和标的弹性应作为观察变量跟踪为研究观察。
人形机器人量产成本与核心零部件变量 2026
人形机器人进入量产验证阶段后，核心变量从算法演示转向丝杠、减速器、六维力传感器、空心杯电机、灵巧手和端侧算力的成本下降。m8 认为，硬件良率和供应链弹性才是 2026 年的关键观察点。
机器人产业链 2026：物理 AI、核心零部件与量产路径
机器人产业链 2026：物理 AI、核心零部件与量产路径 先说结论 在海外市场，Agility Robotics 的资本运作提供了一个极佳的观察样本。该公司宣布通过与 Churchill Capital Corp XI 达成特殊目的收购公司交易走向公开市场，投前估值达到25亿美元，预计将获得超过6.。
Physical AI 与机器人：仿真、数据闭环和世界模型 2026
NVIDIA 已公开 Cosmos、Isaac GR00T 与机器人仿真/合成数据相关平台，Tesla 也公开展示 Optimus 与真实世界 AI 训练方向。m8 认为，这篇文章可以讨论 Physical AI 从语言模型走向动作模型、仿真数据和机器人本体的产业链变化，但具体量产节奏、数据规模、公司订单和标的弹性应作为观察变量跟踪为研究观察。
宏观利率与机器人产业：算力资本开支拐点 2026
宏观利率会影响 AI 半导体估值锚，但真正决定中期弹性的仍是 HBM、先进封装、GPU/ASIC 供给和云厂商 Capex。m8 认为，这篇文章可以讨论利率、盈利和供给瓶颈的三因子框架，不能把降息或加息写成单一交易指令。
GPU 算力平台 2026：云巨头资本开支与 NVIDIA 定价权
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
GPU 算力平台 2026：HBM 供给约束与资本开支再分配
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
GPU 算力平台 2026：HBM 供给、云资本开支与定价权
AI 算力平台的竞争正在从单一 GPU 性能转向 HBM 供给、云厂商资本开支与整机系统效率。m8 认为，2026 年应重点跟踪 NVIDIA 平台节奏、HBM 产能、云 Capex 和算力价格之间的传导关系。
数据中心液冷 2026：冷板、CDU 与电力约束
OCP 已公开 UQD、Rack Manifold 等液冷规范，NVIDIA 也公开 GB200/GB300 NVL72 液冷机架级架构。m8 认为，这个专题页适合串联液冷、电力、PUE、UQD、Manifold、CDU、冷板和数据中心功耗约束，但供应商份额、成本占比和项目落地需要继续核验。