随着AI技术的高速发展，数据传输速率的需求持续攀升。进入2026年下半年，AI服务器正逐步迈向224Gbps的高速传输时代，这使得原有的M8级覆铜板（CCL）材料难以满足性能要求。新一代的M9级覆铜板因此成为业界关注的焦点，它不仅代表着单一材料的升级，更是树脂体系、玻璃布、铜箔三大上游核心材料同时发生变化的体现。从当前的市场动态来看，2026年下半年到2027年，上游材料的产能释放与客户认证进度，将成为决定M9级覆铜板供应格局的关键。

224Gbps需求下的M9材料与产能布局

新的高速传输标准直接推动了M9级覆铜板的市场需求。英伟达已宣布，其新一代AI加速芯片Vera Rubin将于今年下半年量产发货，首批客户为北美头部云厂商。为匹配这类高性能芯片，服务器内部的互联材料必须具备更优异的信号完整性。数据显示，M8材料的介电损耗因子（Df）通常在0.0012至0.002之间，而M9材料的Df可降低至0.0007至0.0009，这对于减少信号衰减至关重要。

面对这一变化，主要覆铜板厂商正在布局。台光电称其M9产品是第一个通过客户认证，并将第一个实现量产。在产能规划上，台光电原先规划于2026年底达到每月750万张的产能，但最新规划调整为2026年约615万张，并计划在2027年大幅扩产。此外，生益科技也发布公告，拟投资45亿元建设高性能覆铜板项目，该项目用地约298亩，将分期推进。

石英布：高速传输的稀缺基材

在M9级覆铜板的材料体系中，石英布（Q布）扮演着关键角色。由于其介电性能和尺寸稳定性更好，石英布被用于高端覆铜板的基材。然而，其供给情况正面临挑战。

根据行业预测，2026年全球石英布需求预计将突破1800万米，其中仅英伟达Rubin系列相关的需求就可能达到约500万米。与此形成对比的是，全球有效产能目前仅约1500万米，这意味着石英布存在约300万米的供需缺口。这种供不应求的局面也反映在利润上，石英布的毛利率通常在60%以上，市场价格介于250至300元/米。石英布的产能扩张周期较长，技术壁垒较高，预计在短期内仍将是M9覆铜板量产的一个瓶颈。

高端铜箔：AI服务器的“血管”升级

除了树脂和石英布，铜箔也迎来了一轮技术升级。在224Gbps甚至更高传输速率下，低粗糙度、低损耗的超低轮廓（HVLP）铜箔成为AI服务器的优选。机构预测，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。展望2027年，AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计将增至5万吨。

在高端铜箔领域，设备是决定产能和品质的关键。据券商产业链调研，铜冠铜箔已锁定日本三船的7台关键设备，约占全球配额的70%（F9，调研口径）。在产品谱系上，铜冠铜箔的HVLP1至HVLP4系列已实现量产，HVLP5中试已完成，公司口径为2026年底至2027年上半年小批量供货。HVLP铜箔的持续升级和产能爬坡，将直接影响M9级覆铜板的整体供应能力。

M9时代的材料供给：三大核心观察点

展望M9级覆铜板的市场进展，未来两年有三方面的发展值得持续关注。首先是新型树脂替代配方能否顺利通过客户认证，这直接决定了覆铜板产品的最终性能和稳定性。其次是石英布的新增产能能否在2027年前有效释放，以缓解当前的供需紧张局面。最后是高代铜箔，特别是HVLP5及更高代次产品从中试到小批量供货再到量产的进度，这将影响高端覆铜板的规模化供应。M9级覆铜板的全面普及，有赖于这三大核心上游材料的协同进步与供应保障。

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