进入2026年，低介电（Low-Dk）玻璃纤维布正经历一场深刻的角色转变。过去，它在电子产品中作为一种重要的基础耗材存在，而如今，随着人工智能（AI）服务器市场的迅速崛起，Low-Dk玻璃布已成为AI服务器高频板材不可或缺的关键材料。与此同时，全球供应链却遭遇上游树脂断供的冲击，加上下游需求快速增长，供给明显偏紧，行业预测这种紧张将延续到2027年。

当前，这一行业动态的核心在于：需求端由AI服务器的快速放量和对高频信号传输保真度的高要求所驱动；供给端则因2026年3月底至4月的中东冲突，导致全球主要电子级PPE树脂供应商SABIC停产，造成全球约70%电子级PPE树脂供应中断，迫使下游板材制造商转向更高规格的玻璃布。面对这一挑战，全球产业链正在加速扩产并已反映在价格上，但高端产能的有效释放预计要到2027年。

需求：AI服务器增长驱动高频材料升级

全球AI服务器市场的强劲增长是推动Low-Dk玻璃布需求上升的主要动力。根据群智咨询的最新预测数据，2026年全球AI服务器的出货量预计将达到约370万台，同比增长51.3%。AI服务器在运行过程中产生的高速数据流，对电路板的信号传输完整性和低损耗特性提出了极为严苛的要求。为确保高频信号在多层电路板中传输时的保真度，减少介电损耗，Low-Dk玻璃布成为高频板材的优选方案。随着AI服务器出货量的攀升，以及单台服务器所需高频板层数的增加，Low-Dk玻璃布的单位用量也在同步上升，进一步放大了其市场需求。

供给：树脂断供与高端玻纤格局

Low-Dk玻璃布的供应侧在2026年3月底至4月受到明显冲击。中东地区的冲突导致全球电子级PPE树脂主要供应商SABIC停产，直接造成全球约70%的电子级PPE树脂供应中断。这种树脂是生产高频板材树脂体系的关键原料，其断供迫使下游板材制造商不得不转向使用更高规格的玻璃布来满足AI服务器的性能要求。

在高端低介电玻璃纤维布市场，日本日东纺（Nittobo）份额集中。其T-glass产品的全球市场占有率高达约90%，而NER-glass的市场份额也达到了约60%至70%。为了应对日益增长的市场需求，日东纺已计划投资150亿日元在日本福岛建设专攻T-glass的新工厂，业界预计2027年初前后投产。此外，中国台湾地区的台玻也在积极扩大高端产能。台玻于2025年11月决议投资约22.5亿新台币，新建“TD纱厂”，旨在将其在高阶玻纤市场的占有率从目前的约20%至25%提升至40%。

扩产与价格：供应紧张下的行业动态

上游树脂断供和下游需求旺盛的双重压力，已直接传导至Low-Dk玻璃布的市场价格。作为行业内的重要参与者，富乔工业已宣布其电子布产品价格自2026年7月1日起上调15%至30%。Low-Dk二代布的报价在2026年4月中旬已达到每米160元，相较年初价格翻了一倍。

面对供应紧张和价格上涨，全球玻纤企业纷纷加快扩产步伐。中国巨石于2026年5月公告，计划投资44.31亿元人民币，在淮安新建年产5万吨电子纱和3.2亿米电子布产线。在更高端的石英布（Q布）领域，菲利华在2025年8月曾披露，其Q布产能为每月5万米，并且已通过松下M9与英伟达的认证。然而，尽管各方都在努力扩产，但行业预测显示，T-glass玻纤的供给紧张格局预计仍将延续，主要新增产能的有效释放窗口预计将延后至2027年。这意味着短期内，市场供应仍将保持紧俏。

展望：2027年前的挑战与机遇

综合当前情况，2026年下半年，Low-Dk玻璃布市场的关注焦点将主要集中在两大方面：首先，受中东冲突影响而停产的SABIC，其PPE树脂能否找到有效的替代方案或恢复供应，将直接影响高频板材的整体生产能力；其次，日东纺等企业新建的高端玻璃布窑炉以及台玻的新纱厂能否按计划在2027年前后顺利投产，将决定未来一年半内高端Low-Dk玻璃布的供给缓解程度。在此之前，对于下游的电路板制造商和终端产品企业而言，高昂的价格和紧张的交期，仍将是主要的运营压力和挑战。

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