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行业研究
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物理 AI 2026：从大模型到机器人，下一场智能资产的价值重估
2026年，AI 的核心叙事已从屏幕内的文本生成，向具备感知、执行与闭环能力的“物理 AI”跨越，开启了机器人本体、自动驾驶、工厂自动化执行系统以及边缘端元器件的全面价值重估。
算力功耗背后的“隐形木桶”：2026全球高容MLCC供需格局与A股映射
Murata、Samsung Electro-Mechanics 和太阳诱电均已公开把 AI 服务器、电源稳定和高容 MLCC 列为重要应用方向。m8 认为，这篇稿件可以讨论 AI 服务器对高容、高耐温、低阻抗被动元件的需求上移，但单机颗数、份额、A股映射和具体良率必须继续降级为观察变量。
AI数据中心液冷2026：穿透UQD、Manifold与核心泵阀的工程壁垒与A股映射
OCP 已公开 UQD、Rack Manifold、冷板和液冷系统相关规范，NVIDIA 也明确 GB200/GB300 NVL72 采用液冷机架级架构。m8 认为，这篇稿件可以作为 AI 数据中心液冷零部件专题研究框架，但 UQD 价值占比、国产份额、压降偏差和客户定点信息必须继续跟踪。
先进封装HBM 2026：CoWoS供需拐点、HBM4架构突变与本土材料设备映射
Samsung、NVIDIA 和 TSMC 官方资料可以支撑 HBM4、HBM4E、Vera Rubin、CoWoS / 3DFabric 等大方向。m8 认为，这篇稿件适合升级为 HBM/先进封装研究提纲，但 CoWoS 产能、16-Hi 大规模导入、混合键合标配化、材料消耗和 A 股映射仍应作为观察变量继续跟踪。