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先进封装产业链2026：CoWoS产能紧缺与AI芯片封装竞争格局
AI算力需求的爆发让先进封装从配角变成了卡脖子环节。台积电CoWoS月产能从300片扩至600片仍供不应求，NVIDIA H100/H200/GB200全线依赖这条产线；Hybrid Bonding将互连间距从10μm压缩至1μm，重塑HBM4的性能边界。2026年全球先进封装TAM约600亿美元，产业链各层受益逻辑清晰，但国内封测厂的真实差距也需正视。
HBM4竞争格局：三星认证困境与SK Hynix先发优势
当SK Hynix的HBM4工程样品已经送到NVIDIA实验室，三星还在为HBM3E的认证问题焦头烂额。这场内存战争的天平，正在以供应链从未见过的速度倾斜。