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美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
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AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
英特尔(INTC)深度：18A工艺节点进展与代工战略转折点
英特尔Q1 2026营收约125亿美元（同比+5%），非GAAP EPS约0.12美元；IFS代工部门营收约30亿但亏损持续，2025年全年亏损约70-80亿美元（含折旧）。18A工艺良率当前约60-65%，距量产目标80%+仍有差距；微软Azure已确认采用18A产线生产AI芯片，成为外部客户突破的关键验证节点。本文从技术进度、客户验证、竞争格局和财务路径四个角度，拆解IFS能否在2026-2027年完成从战略负担到真实收入引擎的转型。
台积电(TSM) 2026深度：3nm良率突破、CoWoS版图扩张与N2竞争格局
台积电FY2026营收预期约900亿美元，同比增长25%；前瞻PE约23倍，EV/Sales约6.5倍。N3E良率已突破85%，CoWoS月产能从8000片扩张至1.4万片（+75%），N2量产节点定于2026年Q3。数据中心相关营收占比从2023年约30%升至2026年约50%，AI推理芯片需求是结构性驱动因素，而非周期性反弹。